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專利名稱:
防電磁波干擾的電路模塊及其制造方法
專利類型:
發明
申請號:
CN200910180754.9
公開(公告)號:
CN102045993B
申請日:
20091022
公開(公告)日:
20120822
申請人:
環旭電子股份有限公司
發明人:
張卓興
申請人地址:
201203 上海市張江高科技園區集成電路產業區張東路1558號
申請人區域代碼:
CN310115
專利權人:
環旭電子股份有限公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
H05K9/00,H05K1/02
優先權:
無
專利代理機構:
北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
代理人:
梁揮
審查員:
姚杰
國際申請:
無
國際公開(公告):
無
進入國家日期:
無
分案申請:
無
關鍵詞(ci)
導電涂料,封裝膠層,防電磁波干擾,電路板,電路模塊,地線,電子元件封裝,金屬殼體,導電,制程,接觸,搭配
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