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專利名稱：互連結構的制作方法
專利類型：發明
申請號：CN201010508949.4
公開(公告)號：CN102446813B
申請日：20101013
公開(公告)日：20130911
申請人：中芯國際集成電路制造(上海)有限公司,中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
發明人：陳碧欽,何偉業,聶佳相,孔祥濤
申請人地址：201203 上海市浦東新區張江路18號
申請人區域代碼：CN310115
專利權人：中芯國際集成電路制造(上海)有限公司,中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L21/768
優先權：無
專利代理機構：北京集佳知識產權代理有限公司 11227
代理人：駱蘇華
審查員：潘元真
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關(guan)鍵詞(ci)

低K介質,掩膜,互連結構,退火,半導體襯底,時間常數,襯底,電阻

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