著錄信息
- 專利名稱:電流插接模塊
- 專利類型:發明
- 申請號:CN201410039438.0
- 公開(公告)號:CN103779798B
- 申請日:20140127
- 公開(公告)日:20160817
- 申請人:成都瑞聯電氣股份有限公司
- 發明人:倪曉程
- 申請人地址:610091 四川省成都市青羊區瑞聯西路66號
- 申請人區域代碼:CN510105
- 專利權人:成都瑞聯電氣股份有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:H02B11/173,H02B1/21
- 優先權:無
- 專利代理機構:泰和泰律師事務所 51219
- 代理人:孫恩源;伍姝茜
- 審查員:張悅
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
公端,母端,信號插接件,插接模塊,導電金屬,鎖定,連接件,插拔,電流插接模塊,公端接線,絕緣基座,母端接線,弱電信號,絕緣件,開關柜,配合件,機柜,強電,解開,配合
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