著錄信息
- 專利名稱:浸潤液、晶圓腐蝕前的浸潤方法和二氧化硅濕法腐蝕方法
- 專利類型:發明
- 申請號:CN201110379979.4
- 公開(公告)號:CN103131421B
- 申請日:20111125
- 公開(公告)日:20150225
- 申請人:無錫華潤華晶微電子有限公司
- 發明人:朱國偉,宋礦寶
- 申請人地址:214028 江蘇省無錫市國家高新技術產業開發區信息產業科技園C座2樓
- 申請人區域代碼:CN320211
- 專利權人:無錫華潤華晶微電子有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:C09K13/00,H01L21/306
- 優先權:無
- 專利代理機構:中國專利代理(香港)有限公司 72001
- 代理人:徐小會;高為
- 審查員:史巍
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
濕法腐蝕,光刻膠,晶圓,產品晶圓,二氧化硅,去離子水,原液,腐蝕
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