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著錄(lu)信息(xi)

專利名稱：無鹵素高阻抗水基免清洗助焊劑及其制備方法與應用
專利類型：發明
申請號：CN201110246733.X
公開(公告)號：CN102350599B
申請日：20110825
公開(公告)日：20130213
申請人：華南理工大學,東莞市千島金屬錫品有限公司
發明人：張新平,何杰,馬驍,葉橋生,黃守友
申請人地址：510640 廣東省廣州市天河區五山路381號
申請人區域代碼：CN440106
專利權人：華南理工大學,東莞市千島金屬錫品有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：B23K35/363,B23K35/40
優先權：無
專利代理機構：北京東方匯眾知識產權代理事務所(普通合伙) 11296
代理人：劉淑芬
審查員：高曉麗
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞(ci)

助焊劑,去離子水,離子型表面活性劑,焊點,免清洗助焊劑,安全環保,不含鹵素,發明發明,焊接過程,絕緣電阻,制備方法,成膜劑,電絕緣,緩蝕劑,活性劑,無鹵素,助溶劑,溶劑,空焊,連錫,阻抗,大于

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