著錄信息
- 專利名稱：一種低銀無鹵無鉛焊錫膏
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201210536169.X
- 公開(公告)號：CN103008919B
- 申請日：20121213
- 公開(公告)日：20150527
- 申請人：郴州金箭焊料有限公司
- 發明人：李曼嬌,胡潔
- 申請人地址：423000 湖南省郴州市經濟技術開發區科技工業園郴州金箭焊料有限公司
- 申請人區域代碼：CN431002
- 專利權人：郴州金箭焊料有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：B23K35/363,B23K35/26
- 優先權：無
- 專利代理機構：北京集佳知識產權代理有限公司 11227
- 代理人：王學強
- 審查員：曲欣
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
無鉛,焊錫膏,焊錫粉,焊劑,無鹵,機械性能,高溫抗氧化性能,工作溫度區間,表面活性劑,松香,固體含量,觸變劑,低成本,高活性,高強度,緩蝕劑,活化劑,耐腐蝕,有機酸,溶劑
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