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專利名稱：一種電子封裝軟釬焊用系列低銀無鉛釬料及其制備方法
專利類型：發明
申請號：CN201310152250.2
公開(公告)號：CN103243234B
申請日：20130427
公開(公告)日：20150826
申請人：深圳市同方電子新材料有限公司,深圳市同方新源科技有限公司
發明人：黃家強,肖德成,劉家黨,景龍
申請人地址：518110 廣東省深圳市寶安區觀瀾街道樟坑徑社區白鴿湖新村工業區65號
申請人區域代碼：CN440306
專利權人：深圳市同方電子新材料有限公司,深圳市同方新源科技有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：C22C13/00,C22C1/03,B23K35/24
優先權：無
專利代理機構：廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
代理人：江裕強
審查員：張健蘋
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

中間合金,熔融釬料,釬料,保溫,優點及效果,電子封裝,加熱熔化,抗拉強度,冷卻成型,制備方法,混合鹽,潤濕性,焊性,釬焊,無鉛,錫液,澆鑄,模具,降溫,熔爐,升溫,固定

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