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著錄信息

  • 專利名稱:光源封裝結構
  • 專利類型:實用新型
  • 申請號:CN201120376938.5
  • 公開(公告)號:CN202229091U
  • 申請日:20110930
  • 公開(公告)日:20120523
  • 申請人:東莞李洲電子科技有限公司
  • 發明人:李明順,李鎧亦
  • 申請人地址:523590 廣東省東莞市謝崗鎮振興北路9號
  • 申請人區域代碼:CN441900
  • 專利權人:東莞李洲電子科技有限公司
  • 洛迦諾分類:
  • IPC:F21V17/10,F21Y101/02
  • 優先權:
  • 專利代理機構:北京申翔知識產權代理有限公司 11214
  • 代理人:艾晶;周春發
  • 審查員:
  • 國際申請:
  • 國際公開(公告):
  • 進入國家日期:
  • 分案申請:

關鍵詞

電路板,穿孔,基板,上板,電路板形成電性,露出,封裝結構,基板表面,新型光源,固定部,光源,封裝,連接
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