著錄信息
- 專利名稱:光源封裝結構
- 專利類型:實用新型
- 申請號:CN201120376938.5
- 公開(公告)號:CN202229091U
- 申請日:20110930
- 公開(公告)日:20120523
- 申請人:東莞李洲電子科技有限公司
- 發明人:李明順,李鎧亦
- 申請人地址:523590 廣東省東莞市謝崗鎮振興北路9號
- 申請人區域代碼:CN441900
- 專利權人:東莞李洲電子科技有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:F21V17/10,F21Y101/02
- 優先權:無
- 專利代理機構:北京申翔知識產權代理有限公司 11214
- 代理人:艾晶;周春發
- 審查員:無
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
電路板,穿孔,基板,上板,電路板形成電性,露出,封裝結構,基板表面,新型光源,固定部,光源,封裝,連接
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