著錄信息
- 專利名稱：芯片電容溫度特性測試夾具
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201620692620.0
- 公開(公告)號：CN205809182U
- 申請日：20160704
- 公開(公告)日：20161214
- 申請人：中國振華集團云科電子有限公司
- 發明人：潘甲東,韓玉成,王利凱,尚超紅,劉劍林,嚴勇
- 申請人地址：550002 貴州省貴陽市新添大道北段268號附1號
- 申請人區域代碼：CN520103
- 專利權人：中國振華集團云科電子有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：G01R27/26
- 優先權：無
- 專利代理機構：昆明合眾智信知識產權事務所 53113
- 代理人：張璽
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
測試盒,本實用新型,高溫接頭,夾具,溫度特性測試,高溫屏蔽線,接口連接,芯片電容,豎向
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