著錄信息
- 專利名稱:一種軟材料環和硬環氧樹脂封裝的二極管及其制備方法
- 專利類型:發明
- 申請號:CN201210533917.9
- 公開(公告)號:CN102983107B
- 申請日:20121212
- 公開(公告)日:20160622
- 申請人:貴州雅光電子科技股份有限公司
- 發明人:楊長福,楊華
- 申請人地址:550025 貴州省貴陽市金陽高新產業開發園區都勻路12號
- 申請人區域代碼:CN520111
- 專利權人:貴州雅光電子科技股份有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:H01L23/29,H01L23/31,H01L23/49,H01L29/861,H01L21/56,H01L21/60,H01L21/329
- 優先權:無
- 專利代理機構:貴陽中新專利商標事務所 52100
- 代理人:吳無懼
- 審查員:林少華
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
管座,二極管,軟材料,環氧樹脂,芯片,墩頭,焊料,焊接,環氧樹脂封裝,封裝材料,封裝過程,間隙減小,緊密固定,使用壽命,影響芯片,影響壓力,直接封裝,引線頭,異物,澆注,制備,傳遞,釋放,加工
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