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專利名稱:
一種具有自隔離的半導體結構
專利類型:
實用新型
申請號:
CN201420460217.6
公開(公告)號:
CN204179086U
申請日:
20140814
公開(公告)日:
20150225
申請人:
西安芯派電子科技有限公司
發明人:
劉俠,楊東林,羅義
申請人地址:
710075 陜西省西安市高新一路25號創新大廈MF6
申請人區域代碼:
CN610125
專利權人:
西安芯派電子科技有限公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
H01L29/06,H01L29/36
優先權:
無
專利代理機構:
西安通大專利代理有限責任公司 61200
代理人:
蔡和平
審查員:
無
國際申請:
無
國際公開(公告):
無
進入國家日期:
無
分案申請:
無
關鍵詞(ci)
摻雜區,元胞,外延層,摻雜,填充,隔離結構,終端,半導體襯底,半導體結構,區域分離,開關管,上側,隔離,外圍,內部
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