著錄信息
- 專利名稱：集合式多回路低壓并聯電力電容器
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201020609151.4
- 公開(公告)號：CN201860119U
- 申請日：20101117
- 公開(公告)日：20110608
- 申請人：杭州西子集團有限公司
- 發明人：胡國富,肖慎奎
- 申請人地址：310023 浙江省杭州市留下鎮留和路98號
- 申請人區域代碼：CN330106
- 專利權人：杭州西子集團有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H02J3/18,H02J3/01
- 優先權：無
- 專利代理機構：杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
- 代理人：林寶堂
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
電源回路,電容器組,智能控制器,星形接法,用電場合,智能開關,上蓋,并聯電力電容器,低壓電力電容器,單元中心點,電路電源線,電容器本體,單元電路,混合補償,智能控制,補償,功能全,分相,零線,串聯,連接
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