著錄信息
- 專利名稱：一種雙面貼片封裝的線路板
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201621359429.0
- 公開(公告)號：CN206365155U
- 申請日：20161212
- 公開(公告)日：20170728
- 申請人：福建云脈教育科技股份有限公司
- 發明人：郭喜國,郭喜強,嚴萬文,何健飛
- 申請人地址：350003 福建省福州市鼓樓區軟件大道89號福州軟件園C區51號樓
- 申請人區域代碼：CN350102
- 專利權人：福建云脈教育科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K1/18
- 優先權：無
- 專利代理機構：無
- 代理人：無
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
線路板本體,電子元器件,引腳,上下表面,插接式,焊盤,封裝,焊接,本實用新型,線路板,貼片式封裝,封裝效率,內部電路,雙面貼片,短接,貼片
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