著錄信息
- 專利名稱：無機基板及其制造方法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201310049387.5
- 公開(公告)號：CN103985807B
- 申請日：20130207
- 公開(公告)日：20161228
- 申請人：深圳大道半導體有限公司
- 發明人：李剛
- 申請人地址：518000 廣東省深圳市南山區南頭街道深南10128南山數字文化產業基地西塔508-3
- 申請人區域代碼：CN440305
- 專利權人：深圳大道半導體有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L33/48,H01L33/62,H01L33/64
- 優先權：無
- 專利代理機構：深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
- 代理人：張約宗;張秋紅
- 審查員：聶一琴
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
焊墊,底板,焊盤,圍堰,無機基板,導電電路,第一表面,封裝表面,互連金屬,產業化生產,工藝和設備,第二表面,發光光源,無機材料,制造成本,低成本,制備,半導體,制造
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