著錄信息
- 專利名稱：半導體發光芯片
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201620318926.X
- 公開(公告)號：CN205723625U
- 申請日：20160415
- 公開(公告)日：20161123
- 申請人：深圳大道半導體有限公司
- 發明人：李剛
- 申請人地址：518000 廣東省深圳市南山區南頭街道深南10128南山數字文化產業基地西塔508-3
- 申請人區域代碼：CN440305
- 專利權人：深圳大道半導體有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L33/62,H01L33/02,H01L33/38
- 優先權：無
- 專利代理機構：深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
- 代理人：林儉良;張秋紅
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
半導體發光芯片,填平層,半導體疊層,本實用新型,導電連接,襯底,焊墊,良率,焊接,絕緣層,導電性,表面平坦化,絕緣層表面,第一表面,導電層,發光層,槽位,填充,填平,裸露,側面
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