著錄信息
- 專利名稱：發光二極管封裝結構
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201620937058.3
- 公開(公告)號：CN206179896U
- 申請日：20160825
- 公開(公告)日：20170517
- 申請人：天津天星電子有限公司
- 發明人：彭天原,張杰祥,石海蓮,王紅,王蔚,楊世健,韓冬蘭
- 申請人地址：300000 天津市塘沽區天津經濟技術開發區
- 申請人區域代碼：CN120116
- 專利權人：天津天星電子有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L33/48,H01L33/62,H01L33/64,H01L33/52,H01L33/58
- 優先權：無
- 專利代理機構：無
- 代理人：無
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
基板支架,硅膠層,透光殼體,熒光粉層,安裝槽,純金,光衰,基板,引腳,發光二極管封裝結構,導熱性,整體散熱性能,本實用新型,控制效果,散熱效果,使用壽命,顯色指數,導電線,電連接,內固定,透光度,光效,封裝,進口,優化
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