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著錄信息

  • 專利名稱：一種帶散熱過孔的MOSFET焊盤設計的電路板
  • 專利類型：實用新型
  • 申請號：CN200820137357.4
  • 公開(公告)號：CN201298958Y
  • 申請日：20080920
  • 公開(公告)日：20090826
  • 申請人：深圳市神舟電腦股份有限公司
  • 發明人：張瑞光,付威
  • 申請人地址：518112廣東省深圳市龍崗區坂雪崗工業區新天下工業城
  • 申請人區域代碼：CN440307
  • 專利權人：深圳市神舟電腦股份有限公司
  • 洛迦諾分類：無
  • IPC：H05K1/02,H05K1/11
  • 優先權：無
  • 專利代理機構：無
  • 代理人：無
  • 審查員：無
  • 國際申請：無
  • 國際公開(公告)：無
  • 進入國家日期：無
  • 分案申請：無

關鍵詞

焊盤,散熱,過孔,電路板,三極管,背面,外圍,散熱效果,信號屬性,鍍銅,孔內,通孔,銅箔
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