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專利名稱:
PCB板表面貼裝系統及工藝
專利類型:
發明
申請號:
CN201310002918.5
公開(公告)號:
CN103096637B
申請日:
20130104
公開(公告)日:
20151021
申請人:
東莞栢能電子科技有限公司
發明人:
賴瑞華,廖洋林,張基明
申請人地址:
523941 廣東省東莞市厚街鎮三屯村
申請人區域代碼:
CN441900
專利權人:
東莞栢能電子科技有限公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
H05K3/30,H05K3/34
優先權:
無
專利代理機構:
深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
代理人:
陸軍
審查員:
魏芳芳
國際申請:
無
國際公開(公告):
無
進入國家日期:
無
分案申請:
無
關鍵詞(ci)
絲印機,絲印,送入,傳送裝置,連成一體,掏空部分,拼接件,一種,對應,貼裝系統,鋼網,兩臺,拼接,貼裝,進行
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