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著錄信息(xi)

專利名稱：低剖面公連接器
專利類型：發明
申請號：CN201210162344.3
公開(公告)號：CN102856749B
申請日：20120521
公開(公告)日：20150408
申請人：蘋果公司
發明人：凱撒·羅茲諾·維拉瑞爾,多米尼克·E·多希,維多利亞·A·斯皮爾曼,里卡多·A·馬里諾,亞歷山大·M·凱萬,詹姆士·G·斯密之,丹尼爾·G·德·路里斯
申請人地址：美國加利福尼亞州
申請人區域代碼：US
專利權人：蘋果公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01R24/00,H01R13/02,H01R13/633,H01R13/46,H01R12/59
優先權：US13/112,995 20110520
專利代理機構：中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
代理人：曹瑾
審查員：劉劍鋒
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞(ci)

插頭殼體,電子裝置,公連接器,連接器,外表面的形狀,插座連接器,深度方向,插頭,連接部,內腔室,突起,延伸,內腔,線纜,連接

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