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專利名稱:
熱固性樹脂組合物及用其制成的半固化片與印制電路用層壓板
專利類型:
發明
申請號:
CN200910189731.4
公開(公告)號:
CN101643572B
申請日:
20090824
公開(公告)日:
20111130
申請人:
廣東生益科技股份有限公司
發明人:
蘇民社,陳勇,楊中強
申請人地址:
523000 廣東省東莞市松山湖科技產業園區北部工業園工業西路5號
申請人區域代碼:
CN441900
專利權人:
廣東生益科技股份有限公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
C08L63/02,C08L79/04,B32B15/092,B32B15/20,H05K1/03
優先權:
無
專利代理機構:
深圳市德力知識產權代理事務所 44265
代理人:
林才桂
審查員:
蔡林歆
國際申請:
無
國際公開(公告):
無
進入國家日期:
無
分案申請:
無
關鍵詞
熱固性樹脂組合,半固化片,層壓板,樹脂,環氧樹脂,耐熱性,介質損耗因子,氰酸酯樹脂,印制線路板,復合金屬,介電常數,印制電路,自然數,片材
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