著錄信息
- 專利名稱：一種外圓超硬電弧離子多元復合金屬陶瓷鍍層的活塞環
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201120402143.7
- 公開(公告)號：CN202360238U
- 申請日：20110930
- 公開(公告)日：20120801
- 申請人：福建東亞機械有限公司
- 發明人：林承鑫,陳勵行,張宗富,陳金枝,陳一榮,柯開波
- 申請人地址：351200 福建省仙游縣木蘭街坑尾18號
- 申請人區域代碼：CN350322
- 專利權人：福建東亞機械有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：F02F5/00
- 優先權：無
- 專利代理機構：無
- 代理人：無
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
活塞環,復合金屬陶瓷,電弧離子,超硬,馬氏體不銹鋼,活塞環基體,離子鍍技術,耐磨性,鍍膜結構,球墨鑄鐵,應用真空,彈簧鋼,摩擦副,匹配性,鍍層
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