著錄信息
- 專利名稱:一種外圓超硬電弧離子多元復合金屬陶瓷鍍層的活塞環
- 專利類型:實用新型
- 申請號:CN201120402143.7
- 公開(公告)號:CN202360238U
- 申請日:20110930
- 公開(公告)日:20120801
- 申請人:福建東亞機械有限公司
- 發明人:林承鑫,陳勵行,張宗富,陳金枝,陳一榮,柯開波
- 申請人地址:351200 福建省仙游縣木蘭街坑尾18號
- 申請人區域代碼:CN350322
- 專利權人:福建東亞機械有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:F02F5/00
- 優先權:無
- 專利代理機構:無
- 代理人:無
- 審查員:無
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
活塞環,復合金屬陶瓷,電弧離子,超硬,馬氏體不銹鋼,活塞環基體,離子鍍技術,耐磨性,鍍膜結構,球墨鑄鐵,應用真空,彈簧鋼,摩擦副,匹配性,鍍層
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