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準系統技術是怎么出現的 準系統未來的發展狀況

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摘要:準系統雖然體積比較小,但是在準系統中的各部分所體現出的技術含量卻是不可低估,各個廠家的準系統都是出自名家之手,無論在外觀上還是在技術上都是可圈可點的。第一家推出準系統產品的廠家到現在已經是無據可考,不過早在286和386的時代,準系統就開始逐漸出現在市場,接下來就和小編一起來了解一下吧。

準系統技術是怎么出現的

1、全功能主板和體積的矛盾

現在(zai)(zai)準(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)(tong)(tong)產(chan)品都會在(zai)(zai)產(chan)品的(de)(de)(de)(de)(de)體(ti)積(ji)上(shang)面(mian)大做(zuo)文章,它(ta)們的(de)(de)(de)(de)(de)體(ti)積(ji)只有(you)(you)我們標(biao)(biao)準(zhun)(zhun)ATX機箱的(de)(de)(de)(de)(de)三分(fen)(fen)之或(huo)者更少,實(shi)際(ji)上(shang),在(zai)(zai)現在(zai)(zai)的(de)(de)(de)(de)(de)絕(jue)大多數準(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)(tong)(tong)產(chan)品中,設(she)(she)計(ji)(ji)者都拋棄了(le)以往標(biao)(biao)準(zhun)(zhun)化制(zhi)造的(de)(de)(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)板(ban)規格,針對準(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)(tong)(tong)自身(shen)的(de)(de)(de)(de)(de)特(te)點專門(men)設(she)(she)計(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)板(ban)。制(zhi)作(zuo)此類主(zhu)(zhu)板(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)辦法現在(zai)(zai)也不(bu)外乎如下幾種,首先只保(bao)留(liu)組裝系(xi)統(tong)(tong)(tong)所(suo)必需(xu)的(de)(de)(de)(de)(de)擴充(chong)插槽和插座,其(qi)余統(tong)(tong)(tong)統(tong)(tong)(tong)取(qu)消。其(qi)次,將一(yi)些模塊從主(zhu)(zhu)板(ban)中單獨分(fen)(fen)解出(chu)去,變(bian)成(cheng)獨立功能(neng)的(de)(de)(de)(de)(de)模塊插卡(ka),把主(zhu)(zhu)板(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)橫(heng)向(xiang)寬度(du)變(bian)成(cheng)縱向(xiang)的(de)(de)(de)(de)(de)高度(du)。其(qi)次在(zai)(zai)有(you)(you)限的(de)(de)(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)板(ban)面(mian)積(ji)上(shang)重(zhong)新(xin)布線,在(zai)(zai)保(bao)證(zheng)主(zhu)(zhu)板(ban)信號性能(neng)達到規定的(de)(de)(de)(de)(de)指標(biao)(biao)的(de)(de)(de)(de)(de)同時加大元器件的(de)(de)(de)(de)(de)分(fen)(fen)布密度(du)。通上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)方法中的(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)種或(huo)者是(shi)幾種,為準(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)(tong)(tong)量身(shen)定做(zuo)的(de)(de)(de)(de)(de)特(te)別版主(zhu)(zhu)板(ban)就(jiu)應運而生(sheng)了(le)。特(te)別要指出(chu)的(de)(de)(de)(de)(de)是(shi),現在(zai)(zai)主(zhu)(zhu)推準(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)(tong)(tong)產(chan)品的(de)(de)(de)(de)(de)廠商(shang)無疑都是(shi)卡(ka)板(ban)產(chan)品有(you)(you)所(suo)建樹的(de)(de)(de)(de)(de)廠商(shang),對標(biao)(biao)準(zhun)(zhun)型(xing)主(zhu)(zhu)板(ban)按照上(shang)面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)步(bu)驟重(zhong)新(xin)設(she)(she)計(ji)(ji)本(ben)來就(jiu)不(bu)是(shi)什(shen)么難(nan)事,只不(bu)過(guo)由(you)于現在(zai)(zai)準(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)(tong)(tong)產(chan)品產(chan)量還很小,這種專門(men)設(she)(she)計(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)板(ban)不(bu)可(ke)避(bi)免(mian)會有(you)(you)較高的(de)(de)(de)(de)(de)單位(wei)成(cheng)本(ben),這也是(shi)準(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)(tong)(tong)產(chan)品現在(zai)(zai)價格較高的(de)(de)(de)(de)(de)原因之一(yi)。

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再(zai)者,采用(yong)(yong)高性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)高整(zheng)(zheng)(zheng)(zheng)合(he)(he)度的(de)(de)(de)整(zheng)(zheng)(zheng)(zheng)合(he)(he)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)組(zu)也是達成準(zhun)系(xi)(xi)(xi)統體積要求的(de)(de)(de)關(guan)鍵(jian)。目前(qian)在準(zhun)系(xi)(xi)(xi)統產品中常(chang)見的(de)(de)(de)這(zhe)類芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)組(zu)有SIS651/740系(xi)(xi)(xi)列(lie)、Intel的(de)(de)(de)I845G/GL/GV/GE系(xi)(xi)(xi)列(lie)、nVIDIA的(de)(de)(de)nForce2IGP系(xi)(xi)(xi)列(lie)等(deng)等(deng)。這(zhe)些主(zhu)板(ban)(ban)一(yi)(yi)(yi)般(ban)都整(zheng)(zheng)(zheng)(zheng)合(he)(he)了(le)顯(xian)卡(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)、聲(sheng)卡(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)、網卡(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)及豐富的(de)(de)(de)USB、IEEE1394等(deng)接(jie)口。其中就(jiu)最(zui)重要的(de)(de)(de)顯(xian)示性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)而(er)言(yan),Intel的(de)(de)(de)I845G/GL/GV/GE系(xi)(xi)(xi)列(lie)整(zheng)(zheng)(zheng)(zheng)合(he)(he)的(de)(de)(de)顯(xian)卡(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)相(xiang)當于(yu)TNT2;SIS651/740系(xi)(xi)(xi)列(lie)的(de)(de)(de)整(zheng)(zheng)(zheng)(zheng)合(he)(he)的(de)(de)(de)SIS315顯(xian)卡(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)接(jie)近(jin)GF2MX;而(er)nVDIA的(de)(de)(de)nForce2IGP系(xi)(xi)(xi)列(lie)的(de)(de)(de)整(zheng)(zheng)(zheng)(zheng)合(he)(he)顯(xian)卡(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)最(zui)強,其相(xiang)當于(yu)GFMX420。針對(dui)于(yu)一(yi)(yi)(yi)般(ban)的(de)(de)(de)家(jia)庭應(ying)用(yong)(yong)和辦公(gong)室文本處(chu)理和2D圖形(xing)應(ying)用(yong)(yong),它們的(de)(de)(de)性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)都應(ying)該是綽綽有余(yu)了(le),而(er)且對(dui)于(yu)如QUAKE3這(zhe)樣(yang)三維(wei)游(you)戲(xi)也能(neng)(neng)保證有比較流暢(chang)的(de)(de)(de)速度保證。不過(guo)這(zhe)種高度整(zheng)(zheng)(zheng)(zheng)合(he)(he)的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)組(zu)所(suo)配套的(de)(de)(de)大量外(wai)圍(wei)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)也不可避(bi)免的(de)(de)(de)增(zeng)加了(le)主(zhu)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)元(yuan)件密度,就(jiu)比如一(yi)(yi)(yi)款使用(yong)(yong)SIS651擁有視(shi)頻輸(shu)出,讀卡(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)器功能(neng)(neng)IEEE1394、10/100M網卡(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)、Flash讀卡(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)器的(de)(de)(de)準(zhun)系(xi)(xi)(xi)統主(zhu)板(ban)(ban)就(jiu)要增(zeng)加IEEE1394、10/100MPHY物理層芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)兩枚,集成聲(sheng)卡(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)配套的(de)(de)(de)CODEC芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)一(yi)(yi)(yi)枚,讀卡(ka)(ka)(ka)(ka)(ka)器控(kong)制芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)和一(yi)(yi)(yi)枚和SIS315配套的(de)(de)(de)SIS301視(shi)頻編(bian)碼(ma)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian),這(zhe)樣(yang)小(xiao)的(de)(de)(de)主(zhu)板(ban)(ban)面積,這(zhe)樣(yang)多的(de)(de)(de)外(wai)圍(wei)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)給主(zhu)板(ban)(ban)帶來了(le)更多的(de)(de)(de)發(fa)熱量,這(zhe)就(jiu)引出了(le)準(zhun)系(xi)(xi)(xi)統需要解(jie)決的(de)(de)(de)另一(yi)(yi)(yi)個關(guan)鍵(jian)問題——散(san)熱。

2、內部空間狹小和散熱的矛盾

眾(zhong)所(suo)(suo)周知,即(ji)使現(xian)在(zai)(zai)的(de)(de)標準(zhun)ATX大機(ji)(ji)箱(xiang)(xiang),在(zai)(zai)運(yun)行幾(ji)個G級別的(de)(de)處理(li)器和高端怪(guai)獸顯卡的(de)(de)時候散(san)熱(re)都是一(yi)個必須注意(yi)的(de)(de)問(wen)題(ti),一(yi)般解決(jue)的(de)(de)方法也只有(you)使用夸張的(de)(de)散(san)熱(re)片加(jia)上高轉速的(de)(de)風(feng)扇。很明顯,這(zhe)樣的(de)(de)解決(jue)方案形成的(de)(de)高度(du)絕對是準(zhun)系(xi)統自(zi)身體積所(suo)(suo)不(bu)允(yun)許的(de)(de)。而且(qie),正如我們在(zai)(zai)講(jiang)述準(zhun)系(xi)統主板產品所(suo)(suo)看(kan)到的(de)(de),主板的(de)(de)高元件密集度(du)加(jia)上不(bu)利于(yu)形成有(you)效空氣循環的(de)(de)狹小機(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)環境使得準(zhun)系(xi)統的(de)(de)散(san)熱(re)問(wen)題(ti)更加(jia)嚴峻(jun)。那么現(xian)在(zai)(zai)準(zhun)系(xi)統的(de)(de)設計(ji)者們又是怎么解決(jue)這(zhe)個問(wen)題(ti)的(de)(de)呢(ni)?

實際剖析(xi)現在市場上的準系(xi)統(tong)(tong)產品,在散熱(re)方(fang)面(mian)的水平作的是參(can)差不齊。最簡(jian)單的一種,把ATX機箱(xiang)中(zhong)整(zheng)套(tao)的散熱(re)方(fang)式照(zhao)搬(ban)到準系(xi)統(tong)(tong)中(zhong)來,頂多加上一個銅軸心的渦輪散熱(re)片,為(wei)了(le)估計(ji)高(gao)度(du)問題只(zhi)好使用(yong)超薄型的風扇(shan)。這(zhe)(zhe)種設計(ji)無疑是成本最低,至(zhi)于能(neng)不能(neng)滿足準系(xi)統(tong)(tong)的散熱(re)要求呢,筆者(zhe)這(zhe)(zhe)里(li)持保留態度(du)。

第二(er)種仍(reng)舊是依靠傳統的(de)(de)(de)(de)風(feng)冷(leng)散熱(re)方式,但提出(chu)了(le)一(yi)定的(de)(de)(de)(de)改(gai)良(liang),將傳統的(de)(de)(de)(de)風(feng)扇下吹改(gai)為側吹,配合特別(bie)(bie)設計散熱(re)片(pian)加(jia)上特別(bie)(bie)的(de)(de)(de)(de)風(feng)道設計將熱(re)空氣排到機(ji)箱后(hou)部的(de)(de)(de)(de)抽氣風(feng)扇出(chu),同時在系(xi)統的(de)(de)(de)(de)整體散熱(re)方面(mian)還(huan)設計了(le)特別(bie)(bie)的(de)(de)(de)(de)大體積長(chang)桶狀散熱(re)風(feng)扇,由機(ji)箱前部向后(hou)部送(song)風(feng)。這(zhe)種設計從多方面(mian)兼(jian)顧(gu)了(le)機(ji)箱中的(de)(de)(de)(de)散熱(re),基本上可以應(ying)付準系(xi)統的(de)(de)(de)(de)惡劣散熱(re)環境(jing),但對(dui)于(yu)超頻后(hou)的(de)(de)(de)(de)穩定性(xing)保(bao)證系(xi)數還(huan)是不大,而(er)且過(guo)多的(de)(de)(de)(de)風(feng)扇難(nan)免(mian)會造成過(guo)大的(de)(de)(de)(de)噪音。

最(zui)后一(yi)(yi)種(zhong)(zhong)也(ye)即(ji)是最(zui)徹(che)底(di)的(de)(de)一(yi)(yi)種(zhong)(zhong),完全拋棄了(le)傳(chuan)(chuan)統的(de)(de)風(feng)(feng)冷散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re),使(shi)用(yong)了(le)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)技(ji)術。一(yi)(yi)般(ban)來說這種(zhong)(zhong)散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)設(she)備的(de)(de)底(di)部(bu)是一(yi)(yi)塊(kuai)很大的(de)(de)銅底(di)板(ban),直(zhi)接和CPU接觸(chu)并(bing)吸收熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)量(liang),熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)量(liang)通(tong)(tong)過四條(tiao)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)傳(chuan)(chuan)導(dao)到(dao)另一(yi)(yi)側的(de)(de)散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)片,并(bing)通(tong)(tong)過一(yi)(yi)個80mm風(feng)(feng)扇實現主動(dong)散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)。在銅底(di)板(ban)的(de)(de)背(bei)面也(ye)裝有一(yi)(yi)塊(kuai)散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)片,讓熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)量(liang)在通(tong)(tong)過熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)傳(chuan)(chuan)導(dao)之前同(tong)(tong)樣可以散(san)失。這種(zhong)(zhong)大風(feng)(feng)扇的(de)(de)轉速一(yi)(yi)般(ban)不到(dao)4000轉/分鐘(zhong),噪音(yin)比較(jiao)(jiao)小,而且往(wang)往(wang)同(tong)(tong)時應用(yong)于機(ji)箱(xiang)(xiang)整體內(nei)部(bu)的(de)(de)抽氣,節省了(le)單獨的(de)(de)機(ji)箱(xiang)(xiang)風(feng)(feng)扇。從散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)效果來看,這種(zhong)(zhong)應用(yong)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)管(guan)技(ji)術的(de)(de)整體散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)方案非常優(you)秀,不過它也(ye)有同(tong)(tong)樣比較(jiao)(jiao)明顯(xian)的(de)(de)缺點,造價較(jiao)(jiao)高。

3、產品體積和擴展性能的矛盾

囿(you)于(yu)大多數“準(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)”PC所使(shi)用(yong)(yong)的(de)(de)(de)主板(ban)面(mian)積(ji),它們(men)一般(ban)只具備(bei)兩(liang)根(gen)內(nei)存(cun)插(cha)(cha)(cha)槽(cao)(也有只具備(bei)一根(gen)內(nei)存(cun)插(cha)(cha)(cha)槽(cao)的(de)(de)(de)),兩(liang)個IDE插(cha)(cha)(cha)槽(cao)及一個軟驅接(jie)口。此外(wai),主流的(de)(de)(de)“準(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)”PC上還(huan)具備(bei)一根(gen)AGP插(cha)(cha)(cha)槽(cao)、一根(gen)PCI插(cha)(cha)(cha)槽(cao),可以(yi)用(yong)(yong)來安裝(zhuang)更好性能(neng)(neng)的(de)(de)(de)AGP顯卡(ka)以(yi)及PCI的(de)(de)(de)電視卡(ka)、MODEM等。但需要(yao)注意的(de)(de)(de)是(shi),如果是(shi)采用(yong)(yong)I845GL或I845GV此類不具備(bei)外(wai)接(jie)AGP能(neng)(neng)力的(de)(de)(de)芯片組(zu)產(chan)(chan)品其(qi)(qi)一般(ban)只具備(bei)PCI插(cha)(cha)(cha)槽(cao),其(qi)(qi)擴充能(neng)(neng)力肯定與具備(bei)AGP插(cha)(cha)(cha)槽(cao)的(de)(de)(de)產(chan)(chan)品相比(bi)相差很大。為了(le)(le)彌補上述擴展能(neng)(neng)力的(de)(de)(de)限制(zhi)(zhi),準(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)就將一般(ban)可能(neng)(neng)用(yong)(yong)得(de)上的(de)(de)(de)外(wai)接(jie)設備(bei)全部功(gong)能(neng)(neng)集成,并且(qie)提(ti)供(gong)了(le)(le)豐(feng)富外(wai)設接(jie)口,從這(zhe)方面(mian)來說(shuo)(shuo)這(zhe)也是(shi)準(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)現在(zai)的(de)(de)(de)優勢所在(zai)。可以(yi)說(shuo)(shuo)現在(zai)除了(le)(le)安裝(zhuang)電視卡(ka),視頻(pin)編輯這(zhe)樣的(de)(de)(de)專業應(ying)用(yong)(yong)卡(ka)板(ban)外(wai),其(qi)(qi)余(yu)的(de)(de)(de)設備(bei)都提(ti)供(gong)了(le)(le)豐(feng)富的(de)(de)(de)接(jie)口,不需要(yao)在(zai)占用(yong)(yong)PCI插(cha)(cha)(cha)槽(cao)了(le)(le)。但是(shi)由于(yu)如今(jin)準(zhun)(zhun)系(xi)統(tong)所使(shi)用(yong)(yong)的(de)(de)(de)板(ban)載集成顯卡(ka)普遍不具備(bei)DVI輸出(chu)和視頻(pin)編碼能(neng)(neng)力,不少產(chan)(chan)品想配合數字(zi)液晶或者輸出(chu)到電視上都受到的(de)(de)(de)限制(zhi)(zhi)。

同樣(yang)是(shi)(shi)(shi)(shi)因(yin)為準(zhun)(zhun)(zhun)系(xi)(xi)統體積的(de)(de)(de)(de)(de)(de)原因(yin),它使用得電(dian)源也(ye)是(shi)(shi)(shi)(shi)特(te)別設(she)計的(de)(de)(de)(de)(de)(de)超薄型(xing)電(dian)源。體積的(de)(de)(de)(de)(de)(de)原因(yin)是(shi)(shi)(shi)(shi)它們的(de)(de)(de)(de)(de)(de)有(you)(you)(you)效功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)并(bing)不(bu)是(shi)(shi)(shi)(shi)很大。現在(zai)沒有(you)(you)(you)AGP插(cha)槽(cao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)準(zhun)(zhun)(zhun)系(xi)(xi)統提供(gong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)源功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)一(yi)般在(zai)160W到200W之間,其(qi)(qi)有(you)(you)(you)效功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)至(zhi)少會在(zai)150W左右(you)(you)。我們扳開手指頭自己算一(yi)算,就(jiu)(jiu)是(shi)(shi)(shi)(shi)現在(zai)功(gong)(gong)(gong)耗較大的(de)(de)(de)(de)(de)(de)ATHLONXP平(ping)臺(tai)(tai)。一(yi)枚0.13微米工藝throughbred2000+BO核(he)心的(de)(de)(de)(de)(de)(de)處理器功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)差不(bu)多是(shi)(shi)(shi)(shi)50W,一(yi)臺(tai)(tai)明基16xdvd-rom功(gong)(gong)(gong)耗也(ye)就(jiu)(jiu)是(shi)(shi)(shi)(shi)25W左右(you)(you),再加上(shang)硬盤的(de)(de)(de)(de)(de)(de)20W、內(nei)存(cun)10W整(zheng)(zheng)(zheng)合類主板30W的(de)(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)(gong)(gong)耗,整(zheng)(zheng)(zheng)個系(xi)(xi)統運行的(de)(de)(de)(de)(de)(de)峰值功(gong)(gong)(gong)耗也(ye)就(jiu)(jiu)在(zai)140W左右(you)(you)(算上(shang)機器中幾(ji)個風扇的(de)(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)),基本上(shang)可(ke)以保證整(zheng)(zheng)(zheng)個平(ping)臺(tai)(tai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)穩(wen)定(ding)運行。倒是(shi)(shi)(shi)(shi)筆者(zhe)對那些擁有(you)(you)(you)AGP插(cha)槽(cao)準(zhun)(zhun)(zhun)系(xi)(xi)統的(de)(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)(gong)(gong)耗問題擔心,因(yin)為現在(zai)頂(ding)級顯卡所(suo)需要(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)是(shi)(shi)(shi)(shi)越來越大,要(yao)在(zai)準(zhun)(zhun)(zhun)系(xi)(xi)統不(bu)足(zu)350W的(de)(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)源支(zhi)持下跑出全(quan)部性能是(shi)(shi)(shi)(shi)不(bu)可(ke)能了(le),即便是(shi)(shi)(shi)(shi)初(chu)始(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)設(she)計可(ke)以將這些頂(ding)級卡容納在(zai)其(qi)(qi)內(nei)部。同樣(yang)對于超頻(pin)(pin)愛好者(zhe)來說,先不(bu)論主板提供(gong)怎樣(yang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)超頻(pin)(pin)功(gong)(gong)(gong)能(其(qi)(qi)實這類準(zhun)(zhun)(zhun)系(xi)(xi)統所(suo)能提供(gong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)超頻(pin)(pin)設(she)置很少甚至(zhi)沒有(you)(you)(you)),光是(shi)(shi)(shi)(shi)電(dian)源一(yi)項就(jiu)(jiu)把超頻(pin)(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)美夢(meng)斷送了(le)。

4、準系統提供的附加功能和價格的矛盾

隨著準(zhun)系統產(chan)品(pin)今年的(de)大發(fa)展,也涌現(xian)出不少(shao)在(zai)功能方(fang)面(mian)有突破的(de)產(chan)品(pin)。如(ru)果你(ni)從(cong)原(yuan)理上分(fen)析上述兩(liang)種(zhong)比(bi)較(jiao)有特色的(de)設計,就會發(fa)現(xian)其中的(de)技術含(han)量并不如(ru)想象中的(de)多,MEGAPC無非將收音(yin)卡、一塊硬件解(jie)壓卡和(he)整個系統結合起(qi)來(lai),并可以由電源單獨供電,達到(dao)比(bi)較(jiao)原(yuan)始(shi)的(de)雙模式(shi)運作的(de)方(fang)式(shi)。相(xiang)比(bi)聯想品(pin)牌機在(zai)ROM總(zong)寫入自主研發(fa)操作系統所(suo)實現(xian)的(de)DVD、VCD、MP3等多種(zhong)影音(yin)格式(shi)解(jie)碼,同(tong)時能夠訪問硬盤、光(guang)驅、讀(du)卡器總(zong)的(de)圖(tu)片、多媒體等信息的(de)雙模式(shi)功能來(lai)說,MEGAPC所(suo)提供雙模式(shi)算是相(xiang)當簡(jian)陋(lou)的(de)了(le)。

精英(ying)EZ-Buddie的(de)(de)動(dong)(dong)態超(chao)(chao)頻實(shi)現技(ji)術也不復雜再來看(kan)看(kan)EZ-Buddie提(ti)供的(de)(de)動(dong)(dong)態超(chao)(chao)頻和系(xi)統偵(zhen)測顯(xian)示功能(neng),其實(shi)實(shi)現原理(li)(li)也并不復雜。動(dong)(dong)態軟(ruan)件超(chao)(chao)頻可(ke)(ke)以通(tong)過(guo)軟(ruan)硬結合(he)的(de)(de)方式,一端是(shi)(shi)(shi)Windows下運行的(de)(de)超(chao)(chao)頻軟(ruan)件和旋鈕電位器(qi)的(de)(de)通(tong)訊,另(ling)一端則(ze)是(shi)(shi)(shi)顯(xian)示處理(li)(li)器(qi)頻率(lv)和DBUG卡信(xin)息(xi)狀態的(de)(de)LED面(mian)板(ban)。這(zhe)兩項單獨技(ji)術本身(shen)都已(yi)(yi)經(jing)(jing)相當的(de)(de)成熟,市(shi)場上(shang)已(yi)(yi)經(jing)(jing)有類似的(de)(de)產品在出售,如今(jin)在EZ-Buddie所作的(de)(de)就(jiu)是(shi)(shi)(shi)把它們結合(he)起來。可(ke)(ke)是(shi)(shi)(shi)回過(guo)頭看(kan)看(kan)這(zhe)些(xie)(xie)并不復雜的(de)(de)功能(neng)帶來的(de)(de)最引(yin)人注(zhu)目(mu)(mu)的(de)(de)東西是(shi)(shi)(shi)什么(me)呢?就(jiu)是(shi)(shi)(shi)驚人的(de)(de)價格(ge),MEGAPC三千多元的(de)(de)報價實(shi)在讓人目(mu)(mu)瞪(deng)口呆了。廠商在發展(zhan)準(zhun)系(xi)統的(de)(de)過(guo)程(cheng)中不斷推出新的(de)(de)功能(neng)賣點本來是(shi)(shi)(shi)無可(ke)(ke)厚非的(de)(de),但是(shi)(shi)(shi)就(jiu)僅僅靠上(shang)面(mian)這(zhe)些(xie)(xie)技(ji)術含量不高的(de)(de)新買點就(jiu)漫天要價,就(jiu)有些(xie)(xie)耐人尋味了。

5、華麗外表和用戶健康防護之矛盾

作為準(zhun)體統的(de)立家之本,靚麗(li)的(de)外表也是各個品牌不斷追求(qiu)的(de)設計目標。保(bao)證系統散熱性能的(de)最佳(jia)方式應該(gai)使(shi)用全金屬外殼(ke)小型箱體,增加對熱量(liang)(liang)的(de)傳導性能。不過過分追求(qiu)外觀的(de)華麗(li)往往會使(shi)用大量(liang)(liang)的(de)塑(su)料(liao)板材作為裝飾。這一(yi)方面(mian)會對散熱產生不良(liang)作用,另一(yi)方面(mian)金屬所起到的(de)電磁屏蔽作用被忽視(shi)了(le),對于消費者來(lai)說更了(le)一(yi)些潛在(zai)的(de)安全隱患。

準系統未來的發展狀況

“準(zhun)系(xi)統”經過若干年的(de)發展(zhan),雖然(ran)日(ri)趨(qu)完善,但也存在(zai)噪聲(sheng)較大(da)(da)、散熱與體(ti)積(ji)(ji)、性能(neng)(neng)(neng)或擴展(zhan)能(neng)(neng)(neng)力等(deng)等(deng)矛盾。未來(lai)(lai)的(de)“準(zhun)系(xi)統”也將會向體(ti)積(ji)(ji)更小巧、功能(neng)(neng)(neng)更多樣、性能(neng)(neng)(neng)更強大(da)(da)三方面發展(zhan),成為真正獨立與筆記本(ben)電腦和(he)一(yi)般臺式(shi)PC的(de)全(quan)新產品線,這(zhe)種(zhong)發展(zhan)趨(qu)勢是必(bi)然(ran)的(de)。而它體(ti)積(ji)(ji)小巧的(de)特點,非常適合現代商業用戶(hu)辦公重視空(kong)間的(de)利用來(lai)(lai)提高工(gong)作(zuo)效(xiao)率、提供公司效(xiao)益(yi)以(yi)及改善公司形象的(de)需求。

此外,“準系(xi)統”時尚設(she)計(ji)路線(xian)對(dui)于追(zhui)求小巧時尚的(de)學生、MM用(yong)戶等(deng)等(deng),也具有強大(da)的(de)吸引(yin)力(li)。不過在準系(xi)統完(wan)全抓住這(zhe)些(xie)用(yong)戶之前(qian),首(shou)先要解決的(de)問題(ti)就是還顯高昂的(de)售價,這(zhe)是它的(de)致命傷。可喜的(de)是,現在有一(yi)些(xie)廠(chang)商(shang)已(yi)經開始將(jiang)準系(xi)統下(xia)降到2000元以下(xia)的(de)水平(ping)了,隨著產品(pin)的(de)完(wan)善和市場的(de)成熟,筆(bi)者也相信準系(xi)統將(jiang)會(hui)從(cong)一(yi)個概念(nian)性(xing)的(de)產品(pin)轉化為真正廣(guang)闊的(de)市場。

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