ic芯片的概念

IC芯(xin)片(Integrated Circuit 集成電(dian)路)是將大量的微電(dian)子元器(qi)件(晶體管、電(dian)阻、電(dian)容(rong)、二極管等) 形成的集成電(dian)路放在一塊塑基(ji)上(shang)，做(zuo)成一塊芯(xin)片。目前幾乎(hu)所(suo)有看(kan)到的芯(xin)片，都可以叫做(zuo)IC芯(xin)片。　 　　

集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)（integrated circuit）是一(yi)(yi)種微(wei)型電(dian)(dian)子(zi)器件(jian)或部件(jian)。采用(yong)一(yi)(yi)定的(de)(de)工藝，把(ba)一(yi)(yi)個電(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)中所需(xu)的(de)(de)晶(jing)體(ti)(ti)(ti)管、二極管、電(dian)(dian)阻、電(dian)(dian)容和(he)電(dian)(dian)感(gan)等元(yuan)件(jian)及布(bu)線互連(lian)一(yi)(yi)起，制(zhi)作在一(yi)(yi)小(xiao)塊(kuai)或幾小(xiao)塊(kuai)半導體(ti)(ti)(ti)晶(jing)片(pian)或介質基片(pian)上(shang)，然后封裝(zhuang)在一(yi)(yi)個管殼(ke)內(nei)，成(cheng)為具(ju)有所需(xu)電(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)功(gong)(gong)能的(de)(de)微(wei)型結構(gou)；其(qi)中所有元(yuan)件(jian)在結構(gou)上(shang)已組成(cheng)一(yi)(yi)個整體(ti)(ti)(ti)，使電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)件(jian)向著微(wei)小(xiao)型化、低功(gong)(gong)耗和(he)高可(ke)靠性方(fang)面邁進了一(yi)(yi)大步(bu)。它在電(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)中用(yong)字母(mu)“IC”表示(shi)。集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)發明者為杰(jie)克·基爾比（基于硅的(de)(de)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)）和(he)羅伯特·諾伊思（基于鍺的(de)(de)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)）。當今半導體(ti)(ti)(ti)工業大多數(shu)應用(yong)的(de)(de)是基于硅的(de)(de)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)。

現在行業內都會把集成(cheng)電路叫(jiao)做ic芯(xin)片