一體機電腦散熱怎么樣

一體機電腦介于筆記本和臺式機之間，散熱主要是靠使用功率比較小的配件，例如一般使用的是移動處理器，所以性能肯定是趕不上臺式的，而且擴展性也比不上臺式。一體(ti)機電腦(nao)散熱好(hao)不好(hao)跟機器內部(bu)的風扇有著很大的關系，那(nei)么(me)我們又如(ru)何知道(dao)風扇是否對散熱有幫助(zhu)？

第一(yi)是風扇(shan)(shan)的(de)轉速，第二是風扇(shan)(shan)本(ben)身產生熱量的(de)多(duo)與少。不是長時間運行(xing)大(da)的(de)程序文件，一(yi)般情況下表(biao)現不出來，散(san)(san)熱不好是相對有(you)(you)主(zhu)機(ji)箱的(de)臺式(shi)機(ji)說的(de)，而不是絕(jue)對的(de)。散(san)(san)熱不太好，還有(you)(you)性(xing)能方(fang)面(mian)也比臺式(shi)機(ji)有(you)(you)一(yi)定差距，特別(bie)是光(guang)驅(qu)的(de)讀(du)取方(fang)面(mian)更是比較差。

現在(zai)(zai)新出的(de)(de)一體(ti)機散熱是沒問題的(de)(de)，他們設計(ji)的(de)(de)機箱風(feng)道吸(xi)氣(qi)口(kou)是在(zai)(zai)機身兩側(ce)，然后出氣(qi)口(kou)是在(zai)(zai)顯示的(de)(de)上方和后部(bu)，可以知道這很大程度上考慮了(le)從機器的(de)(de)側(ce)身吸(xi)入冷風(feng)，然后通過風(feng)扇等把(ba)熱氣(qi)對(dui)外排(pai)出，冷氣(qi)與熱氣(qi)互不交互，就符合了(le)風(feng)道設計(ji)的(de)(de)吸(xi)氣(qi)與吐氣(qi)的(de)(de)流動(dong)性。

一體(ti)機(ji)電腦散熱(re)性能(neng)的(de)兩個重要指標，當(dang)然還要考慮(lv)顯卡，還要硬盤等器件(jian)的(de)散熱(re)。但一般機(ji)箱風道的(de)設計合理(li)，這些應該都不成問題(ti)。可以(yi)拿到售后服(fu)務站(zhan)進行整(zheng)機(ji)內部清理(li)與(yu)更(geng)換導熱(re)硅膠(jiao)的(de)方(fang)式來提升(sheng)內部散熱(re)功效(xiao)，具體(ti)詳情可以(yi)與(yu)服(fu)務站(zhan)工程師(shi)咨(zi)詢。

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觸控一體機電腦如何散熱

依照從散熱器帶走熱量的方法，觸摸一體機的(de)(de)(de)散熱(re)方(fang)法分為(wei)自動式散熱(re)和被動式散熱(re)。前者是(shi)經過電扇等散熱(re)設備強迫性的(de)(de)(de)將散熱(re)片發出的(de)(de)(de)熱(re)量帶走，后者則(ze)是(shi)經過散熱(re)片將作為(wei)熱(re)源的(de)(de)(de)大屏(ping)拼接商(shang)品光源熱(re)量天然披發到空(kong)氣中。

如(ru)今(jin)的顯示(shi)設備散熱(re)分為金屬散熱(re)片、熱(re)導(dao)管、風扇、水冷等(deng)幾種方式。其中(zhong)前兩者屬于(yu)被動(dong)性(xing)(xing)散熱(re)。后兩者屬于(yu)主(zhu)動(dong)散熱(re)。所(suo)謂的主(zhu)動(dong)性(xing)(xing)散熱(re)、被動(dong)性(xing)(xing)散熱(re)，主(zhu)要(yao)是以需(xu)(xu)不需(xu)(xu)要(yao)提(ti)供額(e)外的電力，才(cai)能執行散熱(re)作為界定。

熱(re)(re)導管則(ze)是(shi)另一種較常見被(bei)動方(fang)式(shi)的(de)(de)散熱(re)(re)解(jie)決方(fang)案，質輕、可快速均溫的(de)(de)特性，則(ze)使(shi)其(qi)具(ju)有優異的(de)(de)熱(re)(re)傳(chuan)導特性，熱(re)(re)導管的(de)(de)運(yun)用范圍(wei)相當廣泛，最早期(qi)運(yun)用于航天工業，現今普及運(yun)用于各式(shi)熱(re)(re)交換(huan)器(qi)、冷卻器(qi)等不同的(de)(de)應用領域，扮演熱(re)(re)傳(chuan)與散熱(re)(re)的(de)(de)角色。散熱(re)(re)片是(shi)最典(dian)型的(de)(de)被(bei)動性散熱(re)(re)元件，在日常我們使(shi)用還會輔佐以導熱(re)(re)膏，如我們常見的(de)(de)計算機內部的(de)(de)“硅膠”。

水冷(leng)(leng)散(san)熱(re)是(shi)指使用液(ye)體在泵(beng)的(de)帶(dai)動下強制(zhi)循環(huan)帶(dai)走散(san)熱(re)器(qi)(qi)的(de)熱(re)量(liang)，與風(feng)冷(leng)(leng)相(xiang)比具有安靜、降溫(wen)穩(wen)定、對環(huan)境依賴小等優點(dian)。水冷(leng)(leng)散(san)熱(re)器(qi)(qi)的(de)散(san)熱(re)性能與其中(zhong)散(san)熱(re)液(ye)（水或其他液(ye)體）流(liu)速成正比，制(zhi)冷(leng)(leng)液(ye)的(de)流(liu)速又與制(zhi)冷(leng)(leng)系(xi)統水泵(beng)功率相(xiang)關(guan)。而且水的(de)熱(re)容量(liang)大，這就(jiu)使得水冷(leng)(leng)制(zhi)冷(leng)(leng)系(xi)統有著(zhu)很好的(de)熱(re)負載(zai)能力(li)。相(xiang)當(dang)于風(feng)冷(leng)(leng)系(xi)統的(de)5倍，導致(zhi)的(de)直接好處就(jiu)是(shi)相(xiang)關(guan)元器(qi)(qi)件工作溫(wen)度(du)曲線非常平緩。

如何選用觸摸一體機電腦散熱方式

通常來說，觸摸(mo)(mo)一體機要(yao)(yao)想(xiang)正常運用(yong)(yong)，溫(wen)度(du)最佳(jia)堅(jian)持(chi)在0-42度(du)之間。實踐運用(yong)(yong)中，觸摸(mo)(mo)一體機的(de)運用(yong)(yong)在室內環境，會首要(yao)(yao)選用(yong)(yong)對比高效的(de)自動式散熱方(fang)法，行業用(yong)(yong)戶(hu)能夠經過(guo)空調設備(bei)的(de)運用(yong)(yong)來操控(kong)溫(wen)度(du)，溫(wen)度(du)通常操控(kong)在25-26度(du)之間。

實踐操作中(zhong)，自動(dong)式散(san)(san)(san)(san)熱(re)方法可(ke)細分為(wei)風冷(leng)(leng)散(san)(san)(san)(san)熱(re)、液冷(leng)(leng)散(san)(san)(san)(san)熱(re)、熱(re)管散(san)(san)(san)(san)熱(re)、半導體(ti)制冷(leng)(leng)、化學(xue)制冷(leng)(leng)等等，具有(you)散(san)(san)(san)(san)熱(re)功(gong)率高，設備體(ti)積小的優勢；被動(dong)式散(san)(san)(san)(san)熱(re)方法，散(san)(san)(san)(san)熱(re)的效果與散(san)(san)(san)(san)熱(re)片巨細成正比，首要(yao)用(yong)在(zai)對空(kong)間沒有(you)要(yao)求的設備中(zhong)或是(shi)發燒量不大的部件散(san)(san)(san)(san)熱(re)中(zhong)。

觸摸(mo)一體機在(zai)(zai)工(gong)作狀態(tai)下，燈火發生的(de)溫(wen)(wen)度(du)可高達1000多(duo)度(du)，而單元內(nei)部的(de)很多(duo)器材的(de)作業溫(wen)(wen)度(du)則(ze)在(zai)(zai)70攝氏度(du)以(yi)下，高溫(wen)(wen)環境下形式會愈(yu)加嚴(yan)峻，在(zai)(zai)這(zhe)種情況下，首要挑選風冷模(mo)式降(jiang)溫(wen)(wen)散熱。值(zhi)得(de)留意的(de)是(shi)，這(zhe)種方法雖然(ran)會達到必定(ding)的(de)降(jiang)溫(wen)(wen)效(xiao)果，可是(shi)，在(zai)(zai)操(cao)作過程中，很簡單將(jiang)空氣(qi)中的(de)塵埃帶入設(she)(she)備(bei)中。因而，在(zai)(zai)觸摸(mo)一體機的(de)散熱過程中，在(zai)(zai)物理(li)降(jiang)溫(wen)(wen)操(cao)作以(yi)外(wai)，還要留意定(ding)時進(jin)行設(she)(she)備(bei)除塵。