【機箱電源(yuan)(yuan)】機箱電源(yuan)(yuan)上置好(hao)還是(shi)下置好(hao) 機箱電源(yuan)(yuan)安裝位置哪(na)里(li)好(hao)

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電源下置流行卻不是行業標準

電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)下置(zhi)的ATX機(ji)(ji)(ji)(ji)箱已(yi)經出現在(zai)市場上一(yi)段時間了(le)，與傳統的電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)上置(zhi)式機(ji)(ji)(ji)(ji)箱相(xiang)比(bi)，電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)下置(zhi)式機(ji)(ji)(ji)(ji)箱僅(jin)僅(jin)只是將電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)安裝位置(zhi)從機(ji)(ji)(ji)(ji)箱頂部挪到(dao)了(le)機(ji)(ji)(ji)(ji)箱底部，為(wei)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)提(ti)供(gong)了(le)獨立的散熱風道。亦因(yin)為(wei)這個設計(ji)，讓(rang)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)下置(zhi)式機(ji)(ji)(ji)(ji)箱迅速在(zai)市場中流行起(qi)來(lai)，各(ge)個機(ji)(ji)(ji)(ji)箱廠商亦將其(qi)當作“標準”，大量推出電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)下置(zhi)式產(chan)品。

不過這個“標準(zhun)(zhun)”卻不是(shi)(shi)(shi)真正的(de)行業標準(zhun)(zhun)，即使是(shi)(shi)(shi)最新的(de)Intel TAC 2.0機箱(xiang)標準(zhun)(zhun)，也沒有將“電(dian)(dian)源(yuan)下置”寫入其中，只能說(shuo)是(shi)(shi)(shi)一種(zhong)流行趨勢。那(nei)么為什么各個廠商(shang)會(hui)將其視(shi)為“標準(zhun)(zhun)”呢？這還要從電(dian)(dian)源(yuan)下置和電(dian)(dian)源(yuan)上置的(de)區別說(shuo)起。

電源下置和電源上置的區別？

傳統的電源上置式機箱中，電源(yuan)的(de)(de)散(san)熱(re)風(feng)扇(shan)同時(shi)(shi)充當機(ji)(ji)箱(xiang)的(de)(de)排熱(re)風(feng)扇(shan)，負責將(jiang)機(ji)(ji)箱(xiang)中的(de)(de)熱(re)量排出(chu)箱(xiang)外。此時(shi)(shi)用于(yu)電源(yuan)散(san)熱(re)的(de)(de)是(shi)機(ji)(ji)箱(xiang)內的(de)(de)熱(re)風(feng)，容易造(zao)成電源(yuan)散(san)熱(re)不良。

電(dian)源(yuan)下置式機(ji)箱(xiang)最大的特(te)點(dian)是為電(dian)源(yuan)提供獨(du)立的散熱風道，電(dian)源(yuan)將直接吸入外界的冷空氣。而且由于(yu)風道自成一體，不容(rong)易和機(ji)箱(xiang)環境產生相互影響。

因此，電源下(xia)置式機箱(xiang)得以迅速流(liu)行，成為(wei)(wei)了各(ge)大機箱(xiang)廠商的(de)“生產標準”。不(bu)過既然將(jiang)電源下(xia)置有(you)如此好(hao)處(chu)，為(wei)(wei)何無法成為(wei)(wei)真正(zheng)的(de)標準呢？這正(zheng)是我們需要(yao)探(tan)討的(de)地方。

測試平臺及相關說明

這次(ci)我們的(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)平臺將搭建(jian)在Antec LanBoy Air機(ji)箱(xiang)當中，由于(yu)Antec LanBoy Air機(ji)箱(xiang)可(ke)通過更改部件位置(zhi)(zhi)實(shi)現電源上置(zhi)(zhi)和(he)電源下置(zhi)(zhi)模式的(de)轉換，可(ke)盡量減少由于(yu)機(ji)箱(xiang)體(ti)積不(bu)同而引起的(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)誤差，因此更適合(he)這次(ci)測(ce)(ce)(ce)試(shi)。

由于目前顯(xian)卡(ka)(ka)的散(san)(san)熱(re)分為外排式(shi)和內排式(shi)兩種，因此測(ce)(ce)試(shi)平臺(tai)將采(cai)用兩款不(bu)同的顯(xian)卡(ka)(ka)散(san)(san)熱(re)器，其(qi)中內排式(shi)的代表是(shi)映(ying)眾（Inno3D）的GeForce GTX 460冰龍(long)版，而外排式(shi)的代表則是(shi)索泰(tai)（Zotac）的GeForce GTX 460海(hai)外版。為了保證測(ce)(ce)試(shi)中顯(xian)卡(ka)(ka)發(fa)熱(re)量一致(zhi)，進行(xing)(xing)外排式(shi)顯(xian)卡(ka)(ka)測(ce)(ce)試(shi)時，我們將索泰(tai)GTX 460海(hai)外版顯(xian)卡(ka)(ka)的散(san)(san)熱(re)器拆下來，更換到映(ying)眾GTX 460冰龍(long)版顯(xian)卡(ka)(ka)上進行(xing)(xing)測(ce)(ce)試(shi)。

測(ce)(ce)試中，我們使用Furmark和(he)ORTHOS同時(shi)為顯(xian)卡和(he)CPU提供負載，并(bing)使用EVEREST軟件測(ce)(ce)定并(bing)記(ji)錄CPU各個核心(xin)的(de)平均溫(wen)(wen)度，同時(shi)還是(shi)用測(ce)(ce)溫(wen)(wen)器(qi)測(ce)(ce)定機(ji)箱和(he)電源(yuan)內(nei)部溫(wen)(wen)度。測(ce)(ce)試時(shi)室溫(wen)(wen)約(yue)23℃。

電(dian)源(yuan)(yuan)上置和(he)電(dian)源(yuan)(yuan)下置機箱最大的區別，就是(shi)是(shi)否(fou)為電(dian)源(yuan)(yuan)設(she)計了獨立的散熱風道。我(wo)們(men)將測溫探(tan)頭深入電(dian)源(yuan)(yuan)中，并保持位置不(bu)(bu)變(bian)，以測定不(bu)(bu)同情況下電(dian)源(yuan)(yuan)的內(nei)部(bu)溫度。

同時，我們還(huan)將(jiang)測定機箱溫(wen)度，已驗證(zheng)電(dian)源上下置對機箱溫(wen)度的影響(xiang)。

雖然Antec LanBoy Air可(ke)以進(jin)行電(dian)源上下置(zhi)模(mo)式(shi)變(bian)(bian)換而不改變(bian)(bian)自身體積容量，不過“全(quan)身開(kai)洞”的(de)設計(ji)使其相當另類，因此(ci)我們還需要對其動下“手術”，除(chu)了保留(liu)一把前(qian)置(zhi)進(jin)風(feng)風(feng)扇、一把后(hou)置(zhi)排熱(re)(re)風(feng)扇、符合TAC 2.0標(biao)準的(de)側(ce)板散熱(re)(re)位外，其余位置(zhi)均使用塑(su)料薄膜進(jin)行封閉。

測試結果：CPU與GPU溫度

由于(yu)4個平(ping)臺的(de)散熱(re)方(fang)式均有所區別，我們(men)在對(dui)比時分為兩種方(fang)法(fa)，一種是顯卡散熱(re)模式相(xiang)同下，另(ling)一種是電源位置相(xiang)同下。

在顯卡(ka)散(san)(san)(san)熱方式相同(tong)的(de)情(qing)況下(xia)，電源(yuan)上(shang)下(xia)置(zhi)對(dui)CPU溫具(ju)有(you)一定的(de)影響，但差別不大，主(zhu)要體現在滿載溫度(du)上(shang)。當(dang)顯卡(ka)采用外排式散(san)(san)(san)熱時，電源(yuan)上(shang)置(zhi)機(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)的(de)CPU溫度(du)比電源(yuan)下(xia)置(zhi)機(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)略(lve)低0.8攝氏度(du)；當(dang)顯卡(ka)采用內排式散(san)(san)(san)熱時，電源(yuan)上(shang)置(zhi)機(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)的(de)CPU溫度(du)比電源(yuan)下(xia)置(zhi)機(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)略(lve)低1.8攝氏度(du)。總(zong)的(de)來說電源(yuan)上(shang)置(zhi)式機(ji)(ji)箱(xiang)(xiang)更有(you)利于CPU散(san)(san)(san)熱。

同時我(wo)們還可以看到(dao)，相比于電源位(wei)置，顯(xian)卡(ka)采用何(he)種散(san)(san)熱(re)(re)方式(shi)對CPU的散(san)(san)熱(re)(re)影(ying)響更大。外排(pai)式(shi)的顯(xian)卡(ka)散(san)(san)熱(re)(re)器(qi)將顯(xian)卡(ka)的熱(re)(re)風(feng)排(pai)到(dao)機箱(xiang)(xiang)外，對CPU散(san)(san)熱(re)(re)影(ying)響較小；而(er)內排(pai)式(shi)的顯(xian)卡(ka)散(san)(san)熱(re)(re)器(qi)將熱(re)(re)量直接(jie)排(pai)入機箱(xiang)(xiang)內，而(er)且熱(re)(re)氣(qi)呈上升狀態，這直接(jie)惡化(hua)了(le)(le)CPU的散(san)(san)熱(re)(re)環境，導致CPU溫度直線上升。從(cong)圖表可以看出，當采用內排(pai)式(shi)顯(xian)卡(ka)散(san)(san)熱(re)(re)時，CPU溫度較外排(pai)式(shi)的高出了(le)(le)6.4攝氏(shi)度（電源上置）和7.4攝氏(shi)度（電源下置）。

由于(yu)兩(liang)款(kuan)顯卡散(san)熱(re)(re)器性能不同(tong)，因此它們(men)之間并不具有(you)可比性，這(zhe)里我們(men)只比較在(zai)電源位置不同(tong)的(de)(de)情況(kuang)下對GPU散(san)熱(re)(re)的(de)(de)影響。

我們也可(ke)以從(cong)圖(tu)表(biao)看(kan)出(chu)，無論何種顯卡(ka)散熱方式，電源位置對GPU溫度(du)的影響(xiang)都不(bu)大，1攝氏度(du)的差(cha)距(ju)基本可(ke)以視為(wei)測定誤差(cha)。

測試結果：機箱與電源溫度

對于機箱溫度而言，同樣出現了和、散熱器類似的(de)(de)(de)情況。無論(lun)電(dian)源(yuan)(yuan)采用(yong)(yong)上置還是(shi)下置，機(ji)箱內溫度變化(hua)都非常小，不(bu)到1攝氏度的(de)(de)(de)變化(hua)基本可(ke)以無視；但是(shi)顯(xian)(xian)卡散(san)熱方式(shi)的(de)(de)(de)影響(xiang)就遠(yuan)遠(yuan)大于電(dian)源(yuan)(yuan)位置的(de)(de)(de)影響(xiang)，我們可(ke)以看到，在(zai)平(ping)臺滿(man)載的(de)(de)(de)情況下，如(ru)果顯(xian)(xian)卡采用(yong)(yong)內排式(shi)散(san)熱時，機(ji)箱溫度將比采用(yong)(yong)外排式(shi)顯(xian)(xian)卡散(san)熱的(de)(de)(de)高出1.6-1.7攝氏度。

正如下置(zhi)式電(dian)源(yuan)(yuan)機(ji)(ji)箱的宣傳所言，由(you)于為電(dian)源(yuan)(yuan)留(liu)出(chu)(chu)了獨立的散熱風道(dao)，電(dian)源(yuan)(yuan)下置(zhi)式機(ji)(ji)箱的電(dian)源(yuan)(yuan)溫(wen)度(du)較(jiao)上置(zhi)式的更(geng)低更(geng)穩(wen)定，而且電(dian)源(yuan)(yuan)上置(zhi)后還會(hui)受到內(nei)排式顯卡散熱的影響，電(dian)源(yuan)(yuan)內(nei)部(bu)溫(wen)度(du)達(da)到了48.3攝氏度(du)，比相同情況的下置(zhi)式電(dian)源(yuan)(yuan)高出(chu)(chu)10攝氏度(du)。

機箱電源安裝位置哪里好

電(dian)(dian)(dian)(dian)源下(xia)(xia)置(zhi)式(shi)(shi)機(ji)(ji)箱帶來(lai)的(de)主(zhu)要是更清涼(liang)的(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)源散熱(re)(re)環境。雖然對CPU散熱(re)(re)而言，電(dian)(dian)(dian)(dian)源上置(zhi)更有利于降低CPU溫(wen)度(du)，但電(dian)(dian)(dian)(dian)源上置(zhi)后其將長期(qi)使(shi)用機(ji)(ji)箱內(nei)熱(re)(re)風散熱(re)(re)，對電(dian)(dian)(dian)(dian)源的(de)穩定性和壽命有不(bu)良影(ying)響，而且不(bu)到2攝氏(shi)度(du)的(de)CPU溫(wen)度(du)影(ying)響也很難成為(wei)(wei)電(dian)(dian)(dian)(dian)源上置(zhi)式(shi)(shi)機(ji)(ji)箱對抗(kang)電(dian)(dian)(dian)(dian)源下(xia)(xia)置(zhi)式(shi)(shi)機(ji)(ji)箱的(de)資本。這也是為(wei)(wei)什么(me)電(dian)(dian)(dian)(dian)源下(xia)(xia)置(zhi)式(shi)(shi)機(ji)(ji)箱能迅速流行的(de)主(zhu)要原因(yin)。

不(bu)過既然(ran)電源(yuan)(yuan)(yuan)下置(zhi)有(you)如(ru)此(ci)好處，為何英(ying)特爾沒有(you)將(jiang)其寫入(ru)(ru)到機箱規范中呢？我們猜測(ce)，由于(yu)電源(yuan)(yuan)(yuan)內部采用的(de)(de)(de)都是耐高(gao)溫(wen)元件，即(ji)(ji)使(shi)是50度的(de)(de)(de)電源(yuan)(yuan)(yuan)溫(wen)度，基本上(shang)都不(bu)會對電源(yuan)(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)正(zheng)常工(gong)作產生太(tai)大的(de)(de)(de)影響。相比之下，由于(yu)下置(zhi)式電源(yuan)(yuan)(yuan)直接吸入(ru)(ru)外界空(kong)氣(qi)，防塵(chen)(chen)(chen)(chen)如(ru)防虎(hu)，如(ru)果缺乏相應的(de)(de)(de)防塵(chen)(chen)(chen)(chen)措(cuo)施(shi)，短時(shi)間(jian)內電源(yuan)(yuan)(yuan)內部將(jiang)積上(shang)厚(hou)厚(hou)的(de)(de)(de)灰(hui)(hui)塵(chen)(chen)(chen)(chen)，甚至可能會引起(qi)電源(yuan)(yuan)(yuan)短路燒毀；即(ji)(ji)使(shi)是有(you)防塵(chen)(chen)(chen)(chen)網(wang)，玩家亦需要時(shi)不(bu)時(shi)拆下防塵(chen)(chen)(chen)(chen)網(wang)進行清洗(xi)，相比之下雖然(ran)上(shang)置(zhi)式電源(yuan)(yuan)(yuan)散(san)熱環境不(bu)佳(jia)，但灰(hui)(hui)塵(chen)(chen)(chen)(chen)較少，由于(yu)灰(hui)(hui)塵(chen)(chen)(chen)(chen)引起(qi)問題的(de)(de)(de)機會更低，因此(ci)英(ying)特爾方面沒有(you)將(jiang)“電源(yuan)(yuan)(yuan)下置(zhi)”寫入(ru)(ru)規范當中。

相比與電源位置(zhi)，顯卡的(de)散(san)(san)熱(re)(re)方(fang)式對(dui)機箱(xiang)(xiang)、CPU溫度的(de)影響更大(da)(da)。目前大(da)(da)部分的(de)第三方(fang)顯卡散(san)(san)熱(re)(re)器采用的(de)都(dou)是(shi)內(nei)排(pai)(pai)式設計，GPU的(de)熱(re)(re)量被直接排(pai)(pai)入機箱(xiang)(xiang)當中。隨著熱(re)(re)氣的(de)上(shang)升，CPU散(san)(san)熱(re)(re)環(huan)境(jing)被大(da)(da)大(da)(da)惡(e)化，如果不(bu)能及時(shi)排(pai)(pai)出這(zhe)些熱(re)(re)量，將對(dui)CPU散(san)(san)熱(re)(re)造(zao)成(cheng)壓力(li)。因此(ci)對(dui)于希望改造(zao)機箱(xiang)(xiang)散(san)(san)熱(re)(re)的(de)玩家，如何更好地將顯卡熱(re)(re)量盡快排(pai)(pai)出機箱(xiang)(xiang)外顯然(ran)更加重(zhong)要(yao)。