【陶瓷基板】陶瓷基板是什(shen)么 陶瓷基板的(de)應用

陶瓷基(ji)板是什么

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化(hua)鋁(AlN)陶瓷基片(pian)表面( 單面(mian)或(huo)雙面(mian))上(shang)的(de)特殊工(gong)藝板。所(suo)制成的(de)超薄復(fu)合基板具(ju)有優(you)良電絕緣性(xing)能(neng)，高導(dao)熱特性(xing)，優(you)異(yi)的(de)軟釬(han)焊性(xing)和高的(de)附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具(ju)有很大的(de)載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電(dian)力電(dian)子(zi)電(dian)路(lu)結構技術和互連(lian)技術的(de)基礎材料。

陶瓷基板特點

1、機(ji)械應力強(qiang)(qiang)，形(xing)狀穩定；高強(qiang)(qiang)度、高導熱率、高絕緣性；結(jie)合力強(qiang)(qiang)，防腐(fu)蝕。

2、極好的熱循環性能，循環次數達5萬次，可靠性(xing)高。

3、與PCB板(或IMS基片)一樣可(ke)刻(ke)蝕出各(ge)種圖形的結構；無污(wu)染、無公害(hai)。

4、使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shu)接近硅，簡(jian)化(hua)功率模塊的生產工藝(yi)。

陶瓷基板優越性

1、陶瓷基板的熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，省工、節(jie)材、降低成本(ben)；

2、減(jian)少(shao)焊層，降低熱(re)阻，減(jian)少(shao)空洞(dong)，提高成品率(lv)；

3、在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線寬(kuan)僅為普(pu)通印(yin)刷電(dian)路板(ban)的10%；

4、優良的導熱性，使芯片(pian)的封裝非常緊湊，從而使功率密度大(da)大(da)提高，改善(shan)系統和裝置的可(ke)靠性；

1、超薄型(0.25mm)陶(tao)瓷(ci)基(ji)板(ban)可替代BeO，無環保毒性(xing)問題；

2、載流量大，100A電流連(lian)續通過1mm寬0.3mm厚銅體(ti)，溫升約17℃；100A電流連續通(tong)過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

3、熱阻低，10×10mm陶瓷(ci)基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱(re)阻為(wei)0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基(ji)片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷(ci)基(ji)片的熱阻為0.14K/W。

4、絕緣耐壓高，保障人身安全(quan)和設備的防護能力。

5、可以實(shi)現新的封(feng)裝(zhuang)和組裝(zhuang)方(fang)法，使產品高度集成(cheng)，體積縮(suo)小。

陶瓷基板的應用

1、大功率電力半(ban)導(dao)(dao)體(ti)模塊；半(ban)導(dao)(dao)體(ti)致冷(leng)器(qi)、電子加(jia)熱器(qi)；功率控制電路，功率混合電路。

2、智能功率組件；高頻開關(guan)電源，固態繼電器。

3、汽車(che)電子，航(hang)天航(hang)空及軍用電子組件。

4、太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統；激光等工業電子。

陶瓷基板性能要求

1、機械性質

陶瓷基板有足夠高的機械強度，除搭載元件外，也能作為支持構件使用；加工性好，尺寸精度高；容易實現多層化；表面光滑，無翹(qiao)曲(qu)(qu)、彎(wan)曲(qu)(qu)、微(wei)裂紋等。

2、電學性質

絕緣電阻及絕緣破壞電壓高；介電常數低；介電損(sun)耗小；在溫(wen)度高、濕(shi)度大(da)的條件下性能穩定，確(que)保可靠性。

3、熱學性質

熱導率高；熱膨脹(zhang)系(xi)數與相關材(cai)料(liao)匹(pi)配（特別是與Si的(de)熱膨脹系數要匹配）；耐(nai)熱(re)性優良。

4、其它性質

化學穩定性好；容易金屬化，電路圖形與其附著力強；無吸濕性；耐(nai)油、耐(nai)化學藥品；a射線(xian)放(fang)出量小；所采用的物質無(wu)(wu)公害、無(wu)(wu)毒性；在使用溫(wen)度范圍內晶體結構不變(bian)化；原材(cai)料豐富；技術(shu)成熟；制(zhi)造容易；價格(ge)低。