LED芯片有哪些分類

MB芯片

定義：MB 芯(xin)片(pian)﹕Metal Bonding (金屬粘著）芯(xin)片(pian)﹔該(gai)芯(xin)片(pian)屬于UEC 的專(zhuan)利產品。

GB芯片

定義：GB 芯(xin)片(pian)﹕Glue Bonding (粘著結合）芯(xin)片(pian)﹔該芯(xin)片(pian)屬于UEC 的專(zhuan)利產(chan)品。

TS芯片

定義：TS 芯(xin)(xin)(xin)片﹕ transparent structure(透明襯底(di))芯(xin)(xin)(xin)片﹐該芯(xin)(xin)(xin)片屬(shu)于(yu)HP 的專利產品。

AS芯片

定(ding)義：AS 芯(xin)片(pian)(pian)(pian)﹕Absorbable structure (吸收襯底）芯(xin)片(pian)(pian)(pian)﹔經(jing)過近(jin)四十年(nian)的(de)(de)發(fa)展努(nu)力﹐臺灣(wan)LED光電業界對(dui)于(yu)(yu)該(gai)類型芯(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)研(yan)(yan)發(fa)﹑生(sheng)產﹑銷售(shou)處于(yu)(yu)成熟的(de)(de)階段﹐各大(da)公司在(zai)此方面的(de)(de)研(yan)(yan)發(fa)水(shui)平(ping)基本(ben)處于(yu)(yu)同一水(shui)平(ping)﹐差(cha)距不大(da). 大(da)陸芯(xin)片(pian)(pian)(pian)制造業起步較(jiao)晚(wan)﹐其亮度及可靠(kao)度與臺灣(wan)業界還有一定(ding)的(de)(de)差(cha)距﹐在(zai)這里我們所談(tan)的(de)(de)AS芯(xin)片(pian)(pian)(pian)﹐特指UEC的(de)(de)AS芯(xin)片(pian)(pian)(pian)﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等(deng)。

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LED芯片種類

1、LPE：Liquid Phase Epitaxy(液相磊晶法) GaP/GaP。

2、VPE：Vapor Phase Epitaxy(氣相(xiang)磊(lei)晶(jing)法) GaAsP/GaAs。

3、MOVPE：Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有(you)機金屬氣相(xiang)磊(lei)晶法) AlGaInP、GaN。

4、SH：GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(單異型結構(gou))GaAlAs/GaAs。

5、DH：GaAlAs/GaAs Double Heterostructure， (雙異型結(jie)構) GaAlAs/GaAs。

6、 DDH：GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure， (雙異型結構) GaAlAs/GaAlAs。

LED芯片的制造工藝

1、LED芯片檢驗

鏡檢：材料表面是否有機械損傷(shang)及麻點麻坑lockhill芯片尺寸及電(dian)極大(da)小是否符合工藝要求電(dian)極圖案是否完(wan)整。

2、LED擴片

由于LED芯片在劃片后依然排列(lie)緊密間(jian)距(ju)很(hen)(hen)小(約0.1mm)，不利(li)于后工序的(de)操作。采用擴片機對黏結芯片的(de)膜(mo)進行擴張，使LED芯片的(de)間(jian)距(ju)拉(la)伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但(dan)很(hen)(hen)容易造成(cheng)芯片掉落浪費等不良問題。

3、LED點膠

在LED支架的相應位置(zhi)點(dian)上銀膠(jiao)或絕(jue)緣膠(jiao)。對于GaAs、SiC導電襯底(di)(di)，具有背面電極(ji)的紅(hong)光(guang)(guang)(guang)、黃光(guang)(guang)(guang)、黃綠芯(xin)片(pian)，采用銀膠(jiao)。對于藍寶(bao)石(shi)絕(jue)緣襯底(di)(di)的藍光(guang)(guang)(guang)、綠光(guang)(guang)(guang)LED芯(xin)片(pian)，采用絕(jue)緣膠(jiao)來(lai)固定芯(xin)片(pian)。

工(gong)藝(yi)難點(dian)在于點(dian)膠(jiao)量的(de)控制，在膠(jiao)體高度、點(dian)膠(jiao)位置(zhi)均有(you)(you)詳細的(de)工(gong)藝(yi)要求(qiu)。由于銀(yin)膠(jiao)和絕緣(yuan)膠(jiao)在貯存(cun)和使(shi)用(yong)(yong)均有(you)(you)嚴(yan)格的(de)要求(qiu)，銀(yin)膠(jiao)的(de)醒(xing)料、攪(jiao)拌(ban)、使(shi)用(yong)(yong)時間都是工(gong)藝(yi)上必須(xu)注意的(de)事項。

4、LED備膠

和點膠(jiao)(jiao)相反，備(bei)膠(jiao)(jiao)是用備(bei)膠(jiao)(jiao)機先(xian)把銀膠(jiao)(jiao)涂在LED背面電極上(shang)，然后把背部帶銀膠(jiao)(jiao)的(de)LED安(an)裝(zhuang)在LED支架上(shang)。備(bei)膠(jiao)(jiao)的(de)效(xiao)率(lv)遠高(gao)于(yu)點膠(jiao)(jiao)，但不(bu)是所有產品均適(shi)用備(bei)膠(jiao)(jiao)工藝。

5、LED手工刺片

將(jiang)擴張后LED芯片(備(bei)膠(jiao)或未(wei)備(bei)膠(jiao))安置在刺片臺的(de)夾具上(shang)(shang)，LED支架放在夾具底下(xia)，在顯微鏡(jing)下(xia)用(yong)針(zhen)將(jiang)LED芯片一個(ge)一個(ge)刺到(dao)相應的(de)位置上(shang)(shang)。手工刺片和(he)自動裝架相比有一個(ge)好處，便于隨時更換不(bu)同的(de)芯片，適用(yong)于需(xu)要安裝多種芯片的(de)產品(pin)。

6、LED自動裝架

自動(dong)裝(zhuang)(zhuang)架(jia)其實是結合(he)了沾膠(jiao)(點膠(jiao))和安(an)裝(zhuang)(zhuang)芯片(pian)兩大步驟，先在LED支架(jia)上(shang)點上(shang)銀膠(jiao)(絕緣膠(jiao))，然后(hou)用真空吸(xi)(xi)嘴將LED芯片(pian)吸(xi)(xi)起移動(dong)位(wei)置(zhi)，再安(an)置(zhi)在相應的(de)支架(jia)位(wei)置(zhi)上(shang)。自動(dong)裝(zhuang)(zhuang)架(jia)在工(gong)藝上(shang)主要(yao)要(yao)熟悉設備(bei)操(cao)作(zuo)編(bian)程，同(tong)時對(dui)(dui)設備(bei)的(de)沾膠(jiao)及安(an)裝(zhuang)(zhuang)精度進(jin)行調整。在吸(xi)(xi)嘴的(de)選(xuan)用上(shang)盡(jin)量選(xuan)用膠(jiao)木吸(xi)(xi)嘴，防止對(dui)(dui)LED芯片(pian)表(biao)面的(de)損傷，特別是藍、綠(lv)色芯片(pian)必須用膠(jiao)木的(de)。因(yin)為鋼嘴會劃傷芯片(pian)表(biao)面的(de)電流(liu)擴散層。

7、LED燒結

燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫(wen)(wen)度進(jin)行監(jian)控(kong)，防止批次(ci)性不良。銀膠燒結的溫(wen)(wen)度一般控(kong)制在150℃，燒結時間2小(xiao)時。根(gen)據實際情況可以調(diao)整到170℃，1小(xiao)時。絕(jue)緣膠一般150℃，1小(xiao)時。

銀膠燒結(jie)(jie)烘箱(xiang)的必須按工藝要求隔2小(xiao)時(shi)(或1小(xiao)時(shi))打(da)開(kai)更換(huan)燒結(jie)(jie)的產品，中間不得隨(sui)意打(da)開(kai)。燒結(jie)(jie)烘箱(xiang)不得再其他用(yong)途，防止污染。

8、LED壓焊

壓焊的(de)目的(de)是將電(dian)極引到LED芯片上，完成產品內(nei)外引線的(de)連接工作。

LED的壓(ya)焊(han)(han)(han)工(gong)藝有金絲球焊(han)(han)(han)和鋁絲壓(ya)焊(han)(han)(han)兩種。鋁絲壓(ya)焊(han)(han)(han)的過程為先(xian)在LED芯片電極上(shang)壓(ya)上(shang)第(di)一點(dian)，再將(jiang)鋁絲拉到相(xiang)應(ying)的支架上(shang)方，壓(ya)上(shang)第(di)二點(dian)后(hou)扯斷鋁絲。金絲球焊(han)(han)(han)過程則在壓(ya)第(di)一點(dian)前先(xian)燒(shao)個球，其余過程類似。

壓焊(han)(han)是LED封(feng)裝(zhuang)技術中的(de)關鍵環節，工(gong)藝上主要需要監(jian)控的(de)是壓焊(han)(han)金絲(si)(si)(鋁絲(si)(si))拱絲(si)(si)形(xing)狀(zhuang)，焊(han)(han)點(dian)形(xing)狀(zhuang)，拉力。

9、LED封膠

LED的(de)(de)(de)封裝主要有點(dian)膠(jiao)、灌封、模壓三種(zhong)。基本上工藝(yi)控制的(de)(de)(de)難點(dian)是氣泡、多(duo)缺(que)料、黑(hei)點(dian)。設計(ji)上主要是對材(cai)料的(de)(de)(de)選型(xing)，選用(yong)結合良好(hao)的(de)(de)(de)環氧(yang)和(he)支(zhi)架(jia)。(一(yi)般的(de)(de)(de)LED無法通過(guo)氣密性(xing)試(shi)驗)

LED點(dian)膠TOP-LED和Side-LED適用點(dian)膠封裝。手動點(dian)膠封裝對操作水平要求很高(特(te)別是白光LED)，主要難點(dian)是對點(dian)膠量的控(kong)制，因為(wei)環氧(yang)在使用過程(cheng)中會變稠。白光LED的點(dian)膠還存(cun)在熒光粉沉淀導(dao)致(zhi)出光色差的問題。

LED灌膠(jiao)封(feng)裝 Lamp-LED的(de)封(feng)裝采用灌封(feng)的(de)形(xing)式。灌封(feng)的(de)過程(cheng)是先(xian)在LED成型模腔內注入液態環氧，然后插入壓(ya)焊好(hao)的(de)LED支架(jia)，放入烘箱讓環氧固化后，將LED從(cong)模腔中脫(tuo)出即成型。

LED模(mo)(mo)壓(ya)封裝 將壓(ya)焊好的LED支架放(fang)(fang)入模(mo)(mo)具中，將上下兩(liang)副模(mo)(mo)具用(yong)液壓(ya)機合(he)模(mo)(mo)并抽(chou)真空，將固(gu)態環(huan)(huan)氧放(fang)(fang)入注膠(jiao)道的入口加熱用(yong)液壓(ya)頂桿壓(ya)入模(mo)(mo)具膠(jiao)道中，環(huan)(huan)氧順著膠(jiao)道進入各個LED成型(xing)槽中并固(gu)化(hua)。

10、LED固化與后固化

固(gu)化是指封裝環氧的固(gu)化，一般環氧固(gu)化條件(jian)在135℃，1小時(shi)。模(mo)壓封裝一般在150℃，4分(fen)鐘。后固(gu)化是為了讓環氧充分(fen)固(gu)化，同時(shi)對LED進(jin)行熱(re)老(lao)化。后固(gu)化對于提高環氧與(yu)支架(PCB)的粘接強(qiang)度非常重要。一般條件(jian)為120℃，4小時(shi)。

11、LED切筋和劃片

由于LED在生產(chan)中是(shi)連在一起的(不是(shi)單個(ge))，Lamp封裝(zhuang)LED采用切(qie)筋切(qie)斷LED支架的連筋。SMD-LED則是(shi)在一片(pian)PCB板上(shang)，需要劃(hua)片(pian)機來(lai)完成分(fen)離工作。

12、LED測試

測試(shi)LED的光電(dian)參數(shu)、檢驗外形尺寸，同時根據客(ke)戶要(yao)求(qiu)對LED產品進(jin)行分選。