一、無鉛焊錫膏產生背景

在20世(shi)紀70年代的(de)(de)表面(mian)貼裝技術(Surface Mount Assembly，簡稱SMT)，是指(zhi)在印制(zhi)電路板焊盤(pan)上印刷、涂布焊錫(xi)膏，并將表面(mian)貼裝元器件準確(que)的(de)(de)貼放到涂有焊錫(xi)膏的(de)(de)焊盤(pan)上，按照(zhao)特定(ding)的(de)(de)回(hui)流(liu)溫度曲(qu)線加熱電路板，讓焊錫(xi)膏熔化(hua)，其合金(jin)成分冷卻凝(ning)固后在元器件與印制(zhi)電路板之間形成焊點而實現冶金(jin)連接(jie)的(de)(de)技術。

焊(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)膏是伴隨著SMT應運而生的(de)一(yi)(yi)種(zhong)新(xin)型焊(han)(han)接(jie)材料(liao)。焊(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)膏是一(yi)(yi)個復雜的(de)體(ti)系，是由焊(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)粉(fen)、助焊(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)以及其它(ta)的(de)添加物加以混合，形成(cheng)的(de)乳(ru)脂狀(zhuang)混合物。焊(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)膏在(zai)常(chang)溫(wen)下有一(yi)(yi)定的(de)勃(bo)度，可將電子(zi)元(yuan)器件初粘在(zai)既定位(wei)置，在(zai)焊(han)(han)接(jie)溫(wen)度下，隨著溶劑(ji)(ji)(ji)和部分添加劑(ji)(ji)(ji)的(de)揮發，將被焊(han)(han)元(yuan)器件與(yu)印(yin)制電路(lu)焊(han)(han)盤焊(han)(han)接(jie)在(zai)一(yi)(yi)起形成(cheng)永久(jiu)連接(jie)。

研究表明，助焊(han)(han)劑(ji)不僅(jin)能去除(chu)被(bei)(bei)焊(han)(han)金(jin)屬(shu)表面的(de)氧化(hua)物，而且能夠防止焊(han)(han)接時基體金(jin)屬(shu)被(bei)(bei)氧化(hua)，比促(cu)(cu)使熱從(cong)熱源區向焊(han)(han)接區傳遞，促(cu)(cu)使焊(han)(han)料(liao)的(de)熔(rong)化(hua)并潤(run)濕被(bei)(bei)焊(han)(han)金(jin)屬(shu)表面，并且還(huan)能降(jiang)低熔(rong)融焊(han)(han)料(liao)的(de)表面張力。而在焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏中，除(chu)了這些(xie)作用外，助焊(han)(han)劑(ji)還(huan)起到承載合金(jin)粉末(mo)的(de)作用。焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏的(de)助焊(han)(han)劑(ji)的(de)主要(yao)成(cheng)分(fen)有(you)活化(hua)劑(ji)、觸變(bian)劑(ji)、樹脂和(he)溶劑(ji)等。助焊(han)(han)劑(ji)的(de)成(cheng)分(fen)和(he)含(han)量對焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏的(de)勃度(du)、潤(run)濕性(xing)能、抗熱塌性(xing)能、黏結(jie)性(xing)能有(you)很重要(yao)的(de)影響(xiang)。

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二、無鉛焊錫膏使用注意

1、攪拌

（1）手工攪拌：將錫(xi)(xi)膏從冰(bing)箱中取出，待回復室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四(si)個小時），以攪拌刀將錫(xi)(xi)膏完全攪拌。如果(guo)封(feng)蓋破裂，錫(xi)(xi)膏會因吸收濕氣(qi)變成錫(xi)(xi)塊。

（2）用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短(duan)暫的(de)回溫，便需要(yao)利用(yong)自動攪(jiao)拌機。使(shi)用(yong)自動攪(jiao)拌，并不會影響(xiang)錫膏的(de)特性。

經過一段攪(jiao)拌的(de)時間后，錫(xi)膏(gao)會(hui)漸漸回(hui)溫。如果攪(jiao)拌時間過長，可(ke)能會(hui)導致錫(xi)膏(gao)比操作室(shi)溫還高(gao)，造(zao)成錫(xi)膏(gao)整塊傾倒在(zai)板材上，而(er)在(zai)印(yin)刷時產生流動（bleeding），因此千(qian)萬要小心(xin)。由于(yu)不同的(de)機器(qi)，室(shi)溫及其它(ta)條(tiao)件的(de)變(bian)化，會(hui)造(zao)成需要不同的(de)攪(jiao)拌時間，因此在(zai)進(jin)行之前，請準備足夠的(de)測試。

2、印刷條件

刮(gua)(gua)刀(dao) 金屬制(zhi)品或氨基鉀酸脂(zhi)制(zhi)品（硬度(du)80-90度(du)）；刮(gua)(gua)刀(dao)角度(du) 50-70度(du)；刮(gua)(gua)刀(dao)速度(du) 20-80㎜/s；印刷壓力 10-200 KPa

3、安裝時間

在施(shi)印(yin)錫(xi)膏(gao)后六小時內(nei)，完成零件安裝工作，如果擱置太久，將(jiang)導致錫(xi)膏(gao)硬化，使得零件插置失誤。