【主(zhu)板(ban)散(san)熱片(pian)(pian)燙手(shou)(shou)】主(zhu)板(ban)散(san)熱片(pian)(pian)燙手(shou)(shou)原因 主(zhu)板(ban)散(san)熱片(pian)(pian)燙手(shou)(shou)怎么辦(ban)

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主板散熱片燙手原因

1、散熱片燙手可能超負荷工(gong)作。

2、本身(shen)散熱(re)就(jiu)不好。

3、機內(nei)灰塵(chen)太多。

4、散熱(re)(re)片(pian)跟芯(xin)片(pian)連接的(de)導熱(re)(re)硅膠(jiao)干了，起(qi)不到導熱(re)(re)作(zuo)(zuo)用了，倒是起(qi)到了保暖作(zuo)(zuo)用。

主板(ban)散熱片(pian)燙手怎么辦(ban)

1）檢(jian)查一下機箱內的風扇是(shi)否正常運(yun)轉(zhuan)。

2）清(qing)理機箱內的(de)灰(hui)塵(chen)，正確的(de)方(fang)法(fa)是用(yong)自行車打氣(qi)筒吹灰(hui)塵(chen)。

3）在散熱風扇(shan)軸承處滴上一(yi)滴縫(feng)紉機油，必須是(shi)縫(feng)紉機油，別(bie)的油不行，這樣可有效(xiao)降(jiang)低噪音！不要(yao)滴多(duo)了(le)，一(yi)滴就行。

4）加裝機(ji)箱散(san)熱(re)風扇，一定(ding)要(yao)買雙滾珠軸承的。機(ji)箱內有很強的電磁輻(fu)射，對人體(ti)有害(hai)，建(jian)議不要(yao)打開機(ji)箱蓋散(san)熱(re)。

5）將主機移至良好(hao)通風處。

6）建議(yi)你或者送(song)去維(wei)修站從(cong)新(xin)涂(tu)抹(mo)導熱(re)硅(gui)(gui)膠問題就解決了，導熱(re)硅(gui)(gui)膠電腦市場有賣的，一般3~4塊錢一管，不想自己(ji)涂(tu)抹(mo)，送(song)維(wei)修站也行，最(zui)多(duo)給維(wei)修站5塊錢動(dong)手費(fei)。

熱(re)器及電腦(nao)主(zhu)板(ban)散熱(re)現狀

與處理器(qi)一樣，目(mu)前主(zhu)板(ban)(ban)(ban)的(de)散熱器(qi)的(de)工藝也(ye)是不(bu)斷改進。這種變化其實是讓主(zhu)板(ban)(ban)(ban)散熱設計(ji)的(de)作用(yong)變小，當然(ran)我們也(ye)不(bu)愿意看到表面光禿禿的(de)主(zhu)板(ban)(ban)(ban)。但不(bu)可否認的(de)是，近些年來，主(zhu)板(ban)(ban)(ban)上的(de)散熱器(qi)有(you)逐漸簡化的(de)趨勢。

主板的三大“熱區”

所以(yi)就目前的(de)主板(ban)來看(kan)，散(san)熱(re)的(de)部(bu)分主要為三(san)點(dian)：第(di)(di)一為芯(xin)(xin)片組，第(di)(di)二為供電模(mo)(mo)塊，第(di)(di)三(san)單獨為一些(xie)發(fa)熱(re)量(liang)較高(gao)的(de)芯(xin)(xin)片。芯(xin)(xin)片組仍然(ran)是(shi)主板(ban)上的(de)發(fa)熱(re)大戶，尤其是(shi)在一些(xie)高(gao)端(duan)芯(xin)(xin)片組上，大規模(mo)(mo)的(de)散(san)熱(re)片設(she)計(ji)還是(shi)非常常見的(de)。

單芯片設計已經成為Intel芯片組的標準配置

目前Intel主(zhu)板芯片(pian)(pian)組由于(yu)采用了(le)單(dan)芯片(pian)(pian)設計(ji)，所以(yi)我們經(jing)常能(neng)夠發現搭載Intel芯片(pian)(pian)組的(de)中低端主(zhu)板在散(san)熱(re)器的(de)用料上非(fei)常“吝(lin)嗇”，小小的(de)幾(ji)塊(kuai)散(san)熱(re)片(pian)(pian)就能(neng)夠滿(man)足主(zhu)板的(de)散(san)熱(re)需求。不過這也從側面反(fan)映(ying)出芯片(pian)(pian)組很(hen)低的(de)發熱(re)量。

供電模塊裸奔是否扛得住酷暑的煎熬

我們再把目光移到(dao)供(gong)電模(mo)塊，目前供(gong)電模(mo)塊散(san)熱(re)被分成了左(zuo)右(you)兩派(pai)，中低端一(yi)派(pai)在供(gong)電模(mo)塊上不安(an)(an)裝(zhuang)任何散(san)熱(re)片，光禿(tu)禿(tu)的(de)景(jing)色(se)讓(rang)人感到(dao)一(yi)絲絲心(xin)寒。而另外中高(gao)端一(yi)派(pai)大舉散(san)熱(re)大旗，安(an)(an)裝(zhuang)各種設計巧妙的(de)散(san)熱(re)器。這種反(fan)差(cha)不免(mian)讓(rang)人摸不著頭腦。

發熱量較大的PLX PEX8747 PCI-E橋接芯片需要散熱片輔助散熱

有(you)一些功能(neng)強大的芯片也需(xu)(xu)要(yao)獨立的散熱(re)(re)，包括之前曝光率非常(chang)高(gao)的NF200、PLX PEX8747等芯片都需(xu)(xu)要(yao)散熱(re)(re)片才能(neng)夠(gou)保(bao)證運行穩(wen)定(ding)。而搭載這(zhe)些芯片組的主板在散熱(re)(re)設計上(shang)還(huan)要(yao)考慮到這(zhe)些芯片，所以散熱(re)(re)器復(fu)雜度上(shang)會(hui)有(you)所提(ti)高(gao)。

在我們看來主板上散(san)(san)(san)熱(re)片(pian)都是(shi)(shi)千奇(qi)百怪，各(ge)不相(xiang)同。但(dan)是(shi)(shi)仔細(xi)總結(jie)一下(xia)，主板上的散(san)(san)(san)熱(re)設計還是(shi)(shi)遵(zun)循著一定的規格(ge)以及原則，這也是(shi)(shi)在散(san)(san)(san)熱(re)片(pian)美觀的同時保(bao)證散(san)(san)(san)熱(re)效率。下(xia)面筆者(zhe)就給大家總結(jie)一下(xia)目前

比較常見的散熱設計

現(xian)在主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)散(san)熱(re)片主(zhu)(zhu)要使用的(de)材(cai)料(liao)主(zhu)(zhu)要分為三(san)類(lei)：一類(lei)是(shi)(shi)(shi)鋁，一類(lei)是(shi)(shi)(shi)銅，還有(you)一類(lei)是(shi)(shi)(shi)陶瓷(ci)。銅制散(san)熱(re)片在早期的(de)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)中(zhong)較為常見，而如(ru)今的(de)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)產品(pin)多(duo)使用鋁制散(san)熱(re)片，華碩TUF系列(lie)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)則是(shi)(shi)(shi)以(yi)(yi)陶瓷(ci)鍍膜散(san)熱(re)獨樹一幟。無(wu)論是(shi)(shi)(shi)哪種散(san)熱(re)材(cai)料(liao)，都有(you)自己的(de)優缺點。筆者認為現(xian)在鋁制散(san)熱(re)器在散(san)熱(re)效(xiao)果以(yi)(yi)及成(cheng)本之間找到(dao)了一個很好(hao)的(de)平衡，用于主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)散(san)熱(re)還是(shi)(shi)(shi)非常合(he)理的(de)。

鰭狀設計能夠讓散熱片更塊地將熱量散去

在(zai)散(san)熱(re)器(qi)形狀(zhuang)方面(mian)，由于要考慮加(jia)大散(san)熱(re)片與空氣(qi)的接觸面(mian)積(ji)(ji)，以便更好地將散(san)熱(re)片的熱(re)量散(san)去。于是(shi)我們看到(dao)了主板散(san)熱(re)片多為鰭狀(zhuang)造型，這(zhe)樣也(ye)是(shi)能夠在(zai)有限用料的情況下(xia)加(jia)大散(san)熱(re)面(mian)積(ji)(ji)，可(ke)以說是(shi)非(fei)常實用的做法(fa)。

使用熱管的一體式散熱片讓散熱效率更高

而在主流級的(de)(de)(de)主板中(zhong)，熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)的(de)(de)(de)使(shi)用也(ye)是非常常見。先(xian)不(bu)提熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)的(de)(de)(de)導熱(re)(re)(re)效率能有多高，單從將供電模塊和南橋(qiao)串聯起(qi)來的(de)(de)(de)方式就(jiu)非常奪(duo)人眼(yan)球。不(bu)同區域(yu)的(de)(de)(de)散(san)熱(re)(re)(re)片使(shi)用熱(re)(re)(re)管(guan)(guan)連接(jie)能夠將高熱(re)(re)(re)區的(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)量分散(san)到(dao)其他區域(yu)，從而起(qi)到(dao)輔助散(san)熱(re)(re)(re)的(de)(de)(de)作用。

主動散熱方式相對比較暴力

當然我們(men)也能在一些旗(qi)艦級主(zhu)板上(shang)看(kan)到較為極(ji)端的(de)散熱方(fang)式，那(nei)就是(shi)主(zhu)動(dong)散熱方(fang)式。這種設計往(wang)往(wang)會在南橋位(wei)置安(an)裝一個風扇(shan)(shan)，從而加(jia)快冷熱空氣的(de)交換速(su)度(du)。這種方(fang)式雖然高效，但是(shi)缺點也非常明顯，那(nei)就是(shi)噪音。那(nei)種小(xiao)尺寸高轉速(su)風扇(shan)(shan)全速(su)運行時(shi)也能夠(gou)咆哮出非常煩人的(de)聲音，所以主(zhu)動(dong)散熱最終還是(shi)少數(shu)派的(de)玩物。

下壓式和側吹式散熱器各有優缺點

除了(le)主板本身的(de)散熱(re)(re)設(she)計，處(chu)理(li)器(qi)(qi)(qi)(qi)散熱(re)(re)器(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)散熱(re)(re)方(fang)式也會直接影響到環境的(de)溫(wen)度。目(mu)前散熱(re)(re)器(qi)(qi)(qi)(qi)主要分為下壓(ya)(ya)式以(yi)及側(ce)吹式。下壓(ya)(ya)式能夠(gou)照(zhao)顧(gu)到處(chu)理(li)器(qi)(qi)(qi)(qi)周邊的(de)散熱(re)(re)，而側(ce)吹式能夠(gou)讓(rang)機箱內(nei)部風道更加完善(shan)。筆者(zhe)建議入門(men)用戶考慮下壓(ya)(ya)式散熱(re)(re)器(qi)(qi)(qi)(qi)，這(zhe)樣即使(shi)主板散熱(re)(re)器(qi)(qi)(qi)(qi)設(she)計不夠(gou)理(li)想也可(ke)(ke)以(yi)用處(chu)理(li)器(qi)(qi)(qi)(qi)散熱(re)(re)器(qi)(qi)(qi)(qi)彌補。而對于高(gao)端平臺而言(yan)，選用什么樣的(de)散熱(re)(re)器(qi)(qi)(qi)(qi)就可(ke)(ke)以(yi)各取所需了(le)。

總結：發熱不可怕，就怕散熱沒辦法

無論是散熱器怎樣設計，我們最終的目的是要將熱量從機箱內部排出去。每(mei)個人的(de)平臺(tai)配(pei)置和設計都各不相同(tong)，所(suo)以大家需(xu)要(yao)的(de)是如(ru)何解決自己的(de)平臺(tai)的(de)散(san)熱(re)問題(ti)。所(suo)以本文更多的(de)是帶給(gei)大家對于主板散(san)熱(re)的(de)認識，在(zai)考量平臺(tai)的(de)散(san)熱(re)性能還(huan)需(xu)要(yao)各位玩家自己斟酌。