【主板散熱片(pian)燙(tang)(tang)手(shou)(shou)】主板散熱片(pian)燙(tang)(tang)手(shou)(shou)原因(yin) 主板散熱片(pian)燙(tang)(tang)手(shou)(shou)怎么辦

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主板散熱片燙手原因

1、散熱片燙手可能超負(fu)荷工作。

2、本(ben)身散熱就不(bu)好。

3、機內灰塵太多(duo)。

4、散熱片跟芯片連接的導(dao)(dao)熱硅膠干(gan)了，起不(bu)到導(dao)(dao)熱作(zuo)(zuo)用了，倒是起到了保(bao)暖作(zuo)(zuo)用。

主板散熱片燙手怎么辦

1）檢查一下(xia)機箱(xiang)內(nei)的風扇是(shi)否正常運轉。

2）清(qing)理機箱內的灰(hui)塵(chen)，正確的方法是用自行車打氣(qi)筒吹灰(hui)塵(chen)。

3）在散熱(re)風扇軸(zhou)承處滴上一滴縫(feng)紉機(ji)油(you)，必須是縫(feng)紉機(ji)油(you)，別的(de)油(you)不行，這樣可有效降低噪音！不要滴多了(le)，一滴就(jiu)行。

4）加(jia)裝機箱(xiang)散熱(re)風扇(shan)，一定要買(mai)雙滾珠軸(zhou)承的(de)。機箱(xiang)內有很強的(de)電磁輻射，對(dui)人體有害，建議不(bu)要打開(kai)機箱(xiang)蓋散熱(re)。

5）將主機移至良好(hao)通風(feng)處。

6）建議你或者(zhe)送去維(wei)修(xiu)站從(cong)新涂抹導熱(re)硅(gui)膠問題就解決了，導熱(re)硅(gui)膠電腦(nao)市場有賣的(de)，一(yi)般3~4塊錢(qian)一(yi)管(guan)，不想(xiang)自(zi)己涂抹，送維(wei)修(xiu)站也行，最多給維(wei)修(xiu)站5塊錢(qian)動手費。

熱器(qi)及電腦主(zhu)板散熱現狀

與處理器一樣，目前主(zhu)(zhu)板(ban)的(de)(de)(de)散(san)熱(re)器的(de)(de)(de)工藝也(ye)是(shi)不斷(duan)改進。這種變化其(qi)實是(shi)讓主(zhu)(zhu)板(ban)散(san)熱(re)設(she)計的(de)(de)(de)作用變小，當然我們也(ye)不愿意看(kan)到表面光(guang)禿禿的(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)板(ban)。但(dan)不可否認(ren)的(de)(de)(de)是(shi)，近些年(nian)來，主(zhu)(zhu)板(ban)上的(de)(de)(de)散(san)熱(re)器有(you)逐漸簡(jian)化的(de)(de)(de)趨勢。

主板的三大“熱區”

所以就目前的(de)主板來看，散熱(re)的(de)部分主要為(wei)(wei)三點：第(di)一為(wei)(wei)芯片(pian)(pian)組，第(di)二為(wei)(wei)供(gong)電模塊，第(di)三單獨(du)為(wei)(wei)一些發熱(re)量(liang)較高(gao)的(de)芯片(pian)(pian)。芯片(pian)(pian)組仍然是主板上(shang)(shang)的(de)發熱(re)大(da)戶，尤其是在一些高(gao)端芯片(pian)(pian)組上(shang)(shang)，大(da)規模的(de)散熱(re)片(pian)(pian)設計還是非常常見(jian)的(de)。

單芯片設計已經成為Intel芯片組的標準配置

目前Intel主(zhu)板(ban)芯(xin)(xin)片(pian)組(zu)(zu)由于采用了單芯(xin)(xin)片(pian)設計，所以(yi)我(wo)們經常能夠發現(xian)搭(da)載Intel芯(xin)(xin)片(pian)組(zu)(zu)的中低(di)端主(zhu)板(ban)在(zai)散熱器(qi)的用料(liao)上非常“吝嗇(se)”，小小的幾塊(kuai)散熱片(pian)就(jiu)能夠滿(man)足主(zhu)板(ban)的散熱需(xu)求。不(bu)過這也從側面反映出芯(xin)(xin)片(pian)組(zu)(zu)很低(di)的發熱量。

供電模塊裸奔是否扛得住酷暑的煎熬

我(wo)們(men)再把目光移到供(gong)(gong)電(dian)模塊，目前供(gong)(gong)電(dian)模塊散(san)(san)熱(re)被分成了(le)左右兩(liang)派，中(zhong)(zhong)低(di)端(duan)一(yi)派在(zai)供(gong)(gong)電(dian)模塊上不安(an)裝(zhuang)任何(he)散(san)(san)熱(re)片，光禿禿的景(jing)色讓人(ren)感到一(yi)絲(si)絲(si)心寒。而(er)另外中(zhong)(zhong)高端(duan)一(yi)派大(da)舉散(san)(san)熱(re)大(da)旗，安(an)裝(zhuang)各(ge)種設計巧妙的散(san)(san)熱(re)器。這種反差不免讓人(ren)摸不著頭腦。

發熱量較大的PLX PEX8747 PCI-E橋接芯片需要散熱片輔助散熱

有一些功能(neng)強(qiang)大的(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)也需(xu)(xu)要(yao)(yao)獨立的(de)(de)(de)散(san)熱，包括(kuo)之前曝光率非(fei)常高的(de)(de)(de)NF200、PLX PEX8747等芯(xin)片(pian)都(dou)需(xu)(xu)要(yao)(yao)散(san)熱片(pian)才能(neng)夠保證(zheng)運行(xing)穩定。而(er)搭載(zai)這些芯(xin)片(pian)組(zu)的(de)(de)(de)主板在散(san)熱設(she)計上還(huan)要(yao)(yao)考(kao)慮到這些芯(xin)片(pian)，所以散(san)熱器復雜(za)度上會有所提高。

在(zai)我(wo)們(men)看來(lai)主板上散(san)熱片都是(shi)千奇百怪，各不相同。但(dan)是(shi)仔細(xi)總結一下，主板上的散(san)熱設計還是(shi)遵循著一定的規格(ge)以及(ji)原(yuan)則，這也是(shi)在(zai)散(san)熱片美觀(guan)的同時(shi)保證散(san)熱效率。下面筆者(zhe)就給大家總結一下目前

比較常見的散熱設計

現(xian)(xian)在主(zhu)(zhu)板散熱(re)片(pian)主(zhu)(zhu)要(yao)使用(yong)的(de)材(cai)料(liao)主(zhu)(zhu)要(yao)分(fen)為三類(lei)：一(yi)類(lei)是(shi)鋁(lv)(lv)，一(yi)類(lei)是(shi)銅，還有一(yi)類(lei)是(shi)陶(tao)瓷。銅制(zhi)散熱(re)片(pian)在早期的(de)主(zhu)(zhu)板中較為常見，而如今的(de)主(zhu)(zhu)板產(chan)品多使用(yong)鋁(lv)(lv)制(zhi)散熱(re)片(pian)，華碩TUF系(xi)列主(zhu)(zhu)板則是(shi)以陶(tao)瓷鍍膜散熱(re)獨樹(shu)一(yi)幟。無論是(shi)哪(na)種散熱(re)材(cai)料(liao)，都有自己的(de)優(you)缺點(dian)。筆者認為現(xian)(xian)在鋁(lv)(lv)制(zhi)散熱(re)器(qi)在散熱(re)效(xiao)果以及成本(ben)之間找到了一(yi)個很好的(de)平衡，用(yong)于主(zhu)(zhu)板散熱(re)還是(shi)非常合理的(de)。

鰭狀設計能夠讓散熱片更塊地將熱量散去

在散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)器形狀方面，由于(yu)要考慮加大散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)片(pian)與空氣的接觸面積，以便更(geng)好地將散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)片(pian)的熱(re)(re)(re)量散(san)(san)(san)(san)去(qu)。于(yu)是(shi)我們看到了主板散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)片(pian)多為鰭狀造型，這(zhe)樣也是(shi)能夠在有限用料的情況下(xia)加大散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)面積，可以說是(shi)非常實用的做(zuo)法。

使用熱管的一體式散熱片讓散熱效率更高

而在主(zhu)流(liu)級的(de)主(zhu)板(ban)中，熱(re)(re)管(guan)的(de)使(shi)用(yong)也是非常常見。先不提熱(re)(re)管(guan)的(de)導熱(re)(re)效率(lv)能有多高，單從將供電模塊(kuai)和南橋串聯(lian)起來(lai)的(de)方(fang)式就非常奪人(ren)眼(yan)球。不同區(qu)(qu)域(yu)的(de)散熱(re)(re)片(pian)使(shi)用(yong)熱(re)(re)管(guan)連接能夠將高熱(re)(re)區(qu)(qu)的(de)熱(re)(re)量分散到(dao)其他區(qu)(qu)域(yu)，從而起到(dao)輔(fu)助(zhu)散熱(re)(re)的(de)作用(yong)。

主動散熱方式相對比較暴力

當然(ran)我們也(ye)能(neng)在(zai)一些旗艦級主板上看(kan)到(dao)較為極端的(de)散(san)(san)熱(re)方式(shi)，那就是主動散(san)(san)熱(re)方式(shi)。這種(zhong)設計往往會在(zai)南橋(qiao)位(wei)置(zhi)安裝(zhuang)一個(ge)風(feng)扇，從(cong)而(er)加(jia)快(kuai)冷熱(re)空氣的(de)交換速度。這種(zhong)方式(shi)雖然(ran)高(gao)效，但(dan)是缺點也(ye)非常(chang)明(ming)顯，那就是噪音(yin)。那種(zhong)小尺寸高(gao)轉速風(feng)扇全速運行時也(ye)能(neng)夠(gou)咆哮出非常(chang)煩人的(de)聲音(yin)，所以主動散(san)(san)熱(re)最終還(huan)是少數派的(de)玩物。

下壓式和側吹式散熱器各有優缺點

除(chu)了主板本身的散(san)(san)(san)熱(re)(re)設(she)計(ji)，處(chu)(chu)理(li)器(qi)(qi)(qi)散(san)(san)(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)(qi)的散(san)(san)(san)熱(re)(re)方式(shi)(shi)(shi)也會(hui)直接(jie)影(ying)響到環境的溫度。目前散(san)(san)(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)(qi)主要(yao)分為(wei)下(xia)(xia)壓(ya)式(shi)(shi)(shi)以(yi)及側吹(chui)式(shi)(shi)(shi)。下(xia)(xia)壓(ya)式(shi)(shi)(shi)能夠(gou)(gou)照顧到處(chu)(chu)理(li)器(qi)(qi)(qi)周邊的散(san)(san)(san)熱(re)(re)，而側吹(chui)式(shi)(shi)(shi)能夠(gou)(gou)讓機箱(xiang)內(nei)部風道更(geng)加完善(shan)。筆者建議入門(men)用戶考慮下(xia)(xia)壓(ya)式(shi)(shi)(shi)散(san)(san)(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)(qi)，這(zhe)樣(yang)即(ji)使主板散(san)(san)(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)(qi)設(she)計(ji)不夠(gou)(gou)理(li)想(xiang)也可以(yi)用處(chu)(chu)理(li)器(qi)(qi)(qi)散(san)(san)(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)(qi)彌補。而對于(yu)高(gao)端平(ping)臺(tai)而言(yan)，選用什么樣(yang)的散(san)(san)(san)熱(re)(re)器(qi)(qi)(qi)就可以(yi)各取所需了。

總結：發熱不可怕，就怕散熱沒辦法

無論是散熱器怎樣設計，我們最終的目的是要將熱量從機箱內部排出去。每個人的(de)平臺配(pei)置(zhi)和設(she)計都各(ge)不(bu)相同，所以大家(jia)需(xu)要(yao)的(de)是如何解決自己的(de)平臺的(de)散(san)熱問題。所以本文更(geng)多的(de)是帶給大家(jia)對于主板散(san)熱的(de)認(ren)識，在考(kao)量平臺的(de)散(san)熱性能還需(xu)要(yao)各(ge)位玩家(jia)自己斟酌。