一、熱風槍吹芯片溫度控制在多少

用熱風槍吹芯片的時候要注意控制好溫度，溫度過低吹不下來，溫度過高又可能吹壞芯片，那么用熱風槍吹芯片怎么控(kong)制溫度呢？

一般來說，用熱(re)風(feng)(feng)槍(qiang)吹(chui)芯片溫度(du)根據CPU的(de)類(lei)別和熱(re)風(feng)(feng)槍(qiang)的(de)溫度(du)和風(feng)(feng)速(su)的(de)不(bu)同而不(bu)同，經驗如下：

1、BGA芯片：熱(re)風(feng)槍溫度300℃，風(feng)速80至(zhi)100檔，換大(da)風(feng)口，在芯片上(shang)加(jia)助焊膏，保持風(feng)槍口離(li)被拆(chai)元(yuan)件1至(zhi)2厘(li)米，風(feng)槍垂直于被拆(chai)元(yuan)件并回字形晃動(dong)(dong) 使其均勻受(shou)熱(re)，加(jia)熱(re)的同時用(yong)鑷子輕(qing)輕(qing)撥動(dong)(dong)芯片 ，能(neng)動(dong)(dong)就可以用(yong)鑷子取(qu)下。

2、帶膠BGA芯片：熱風(feng)槍溫度(du)180至(zhi)220℃，風(feng)速(su)(su)60至(zhi)90檔，將芯片四周黑(hei)膠用彎鑷(nie)子(zi)刮干凈。然后溫度(du)360℃左(zuo)右，風(feng)速(su)(su)80至(zhi)100，依據(ju)芯片大小換合適的風(feng)嘴。

通常只(zhi)要(yao)保(bao)證芯片附(fu)近的(de)溫(wen)(wen)度在(zai)200到240℃附(fu)近就(jiu)可以了，主要(yao)看需要(yao)焊接的(de)芯片是有(you)鉛制程(cheng)(cheng)還是無(wu)(wu)鉛制程(cheng)(cheng)，有(you)鉛制程(cheng)(cheng)需要(yao)的(de)溫(wen)(wen)度一般比無(wu)(wu)鉛制程(cheng)(cheng)需要(yao)的(de)溫(wen)(wen)度低10-20℃的(de)樣子。

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二、熱風槍吹芯片會損壞芯片嗎

很(hen)多朋友擔心(xin)用熱風(feng)槍(qiang)吹芯片(pian)(pian)的話，會(hui)導致(zhi)芯片(pian)(pian)損壞，那么熱風(feng)槍(qiang)會(hui)吹壞芯片(pian)(pian)嗎(ma)？

大部分芯(xin)片(pian)的(de)(de)耐受溫度(du)都在(zai)℃左(zuo)右，而錫的(de)(de)溶解溫度(du)一般在(zai)200℃左(zuo)右，所(suo)以注意控制好溫度(du)，手(shou)法穩點，一般是不會把芯(xin)片(pian)吹(chui)壞(huai)的(de)(de)；不過芯(xin)片(pian)本身是比較脆弱的(de)(de)，如果(guo)溫度(du)過高或者一直對(dui)著芯(xin)片(pian)吹(chui)，可能會導致(zhi)芯(xin)片(pian)損壞(huai)。

三、熱風槍吹芯片注意事項

1、用熱風(feng)槍吹芯片(pian)時，應把熱風(feng)槍的槍嘴(zui)去掉(diao)，離芯片(pian)的高度控制在8cm左右，用熱風(feng)槍斜著吹芯片(pian)四邊(bian)，盡量(liang)把熱風(feng)吹進芯片(pian)下面。

2、在吹(chui)焊芯片(pian)時，應將主板下方清洗干凈再涂上助焊劑(ji)，注意芯片(pian)在主板的位置一定要準(zhun)確(que)。

3、熱風槍吹(chui)芯片時，還要注意錫球的大小，錫球太大，吹(chui)焊時應使芯片活(huo)動范圍小些，這樣芯片下(xia)面的錫球就不容易粘到一起造(zao)成(cheng)短路。

4、吹焊芯片要用(yong)到助(zhu)焊劑，一般(ban)是涂在芯片上而不是主板上。