一、吸塵風機用高壓還是中壓
一(yi)些生產車間(jian)、加工(gong)廠在生產的(de)過程(cheng)中,會產生或多或少的(de)雜物雜質、金屬下腳料顆粒等,長(chang)時間(jian)在這種工(gong)作(zuo)環(huan)境下工(gong)作(zuo)對人體健康(kang)不利,因此會用到吸塵風機來除去這些灰塵粉粒。
常見的吸塵風機一般有吸塵高壓風機和(he)吸(xi)(xi)塵(chen)中(zhong)壓風機兩種,選擇的(de)(de)時候,并不一定高(gao)壓好或中(zhong)壓好,因為(wei)吸(xi)(xi)塵(chen)風機的(de)(de)壓力和(he)能耗、噪(zao)聲(sheng)、振動等性能都是相關(guan)的(de)(de),壓力越(yue)(yue)大,能耗越(yue)(yue)高(gao)、噪(zao)聲(sheng)越(yue)(yue)大、振動越(yue)(yue)強,因此,要根據使用領(ling)域的(de)(de)除塵(chen)吸(xi)(xi)塵(chen)需求來選擇合適壓力的(de)(de)吸(xi)(xi)塵(chen)風機。
二、吸塵高壓風機是怎么吸塵的
大(da)型(xing)工廠(chang)等(deng)場所使用吸(xi)塵(chen)風(feng)機(ji),一(yi)般用的是(shi)吸(xi)塵(chen)高(gao)壓風(feng)機(ji),很(hen)多朋友對于(yu)吸(xi)塵(chen)高(gao)壓風(feng)機(ji)的原理不是(shi)很(hen)了(le)解,下面為大(da)家(jia)簡單介(jie)紹(shao)一(yi)下:
吸(xi)(xi)塵(chen)(chen)高(gao)(gao)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)風(feng)(feng)機(ji)(ji)(ji)的吸(xi)(xi)塵(chen)(chen)原理是(shi):利(li)用高(gao)(gao)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)風(feng)(feng)機(ji)(ji)(ji)葉輪高(gao)(gao)速運轉(zhuan),產生大(da)的吸(xi)(xi)力和(he)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)力,使吸(xi)(xi)塵(chen)(chen)機(ji)(ji)(ji)內(nei)部(bu)形成局部(bu)真空(kong),在吸(xi)(xi)力和(he)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)力的作用下,空(kong)氣(qi)高(gao)(gao)速排出(chu),而(er)高(gao)(gao)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)風(feng)(feng)機(ji)(ji)(ji)前(qian)端吸(xi)(xi)塵(chen)(chen)部(bu)分的空(kong)氣(qi)不斷地補充風(feng)(feng)機(ji)(ji)(ji)中的空(kong)氣(qi),致使吸(xi)(xi)塵(chen)(chen)器(qi)內(nei)部(bu)產生短暫的真空(kong),和(he)外界的大(da)氣(qi)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)形成負壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)差(cha),長接管,軟(ruan)管,彎管,軟(ruan)管接頭進入(ru)濾(lv)(lv)塵(chen)(chen)袋,灰塵(chen)(chen)等(deng)雜物滯(zhi)留在濾(lv)(lv)塵(chen)(chen)袋內(nei),空(kong)氣(qi)經過(guo)過(guo)濾(lv)(lv)片凈化后,由機(ji)(ji)(ji)體尾部(bu)出(chu)風(feng)(feng)口(kou)排出(chu)。
三、工業吸塵高壓風機的應用領域
吸塵高壓(ya)風機(ji)廣泛應用(yong)于工(gong)業領域,在激光(guang)加(jia)工(gong)、電池(chi)、半導體、電子零件、汽車、顯示屏、食品等生產線(xian)上都有用(yong)到:
1、激光(guang)加工:包括(kuo)激光(guang)切(qie)(qie)割(ge)(ge)車輛內裝貼皮時的(de)(de)(de)除塵處理(li)、激光(guang)切(qie)(qie)割(ge)(ge)鋰電池(chi)電極(ji)所(suo)產(chan)生(sheng)煙塵的(de)(de)(de)除塵處理(li)、偏光(guang)板激光(guang)切(qie)(qie)割(ge)(ge)所(suo)產(chan)生(sheng)煙塵的(de)(de)(de)吸塵處理(li)、硅(gui)芯片(pian)(pian)的(de)(de)(de)激光(guang)細(xi)微加工時的(de)(de)(de)除塵處理(li)、芯片(pian)(pian)打標時的(de)(de)(de)除塵處理(li)。
2、電池(chi):鋰電池(chi)電極(ji)切割時微粒的除塵處理、鋰電極(ji)表面金(jin)屬粉的除塵處理。
3、半導(dao)體(ti):半導(dao)體(ti)組件的(de)(de)除(chu)靜電(dian)與吸塵(chen)處理(li)、傳感器(qi)及芯(xin)片等電(dian)子零(ling)件上附著微粒的(de)(de)除(chu)靜電(dian)與除(chu)塵(chen)、硅芯(xin)片的(de)(de)激光(guang)細(xi)微加工時的(de)(de)除(chu)塵(chen)。
4、電(dian)子零件:印刷電(dian)路板鉆孔或安裝后(hou),去除(chu)表面(mian)臟污,吸塵;手機包裝前,吹(chui)除(chu)落在表面(mian)上的垃圾,除(chu)塵與除(chu)靜電(dian)處理;
5、汽車:壓入(ru)式(shi)零(ling)件(jian)組裝時(shi),摩(mo)擦(ca)產生(sheng)的粉塵(chen)吸收。
6、顯示(shi)屏:薄(bo)膜上下(xia)左右的微粒除塵。
7、食品(pin):包裝表(biao)面臟污的吸塵與除塵。