筆(bi)記本散(san)熱器原(yuan)理(li) 筆(bi)記本散(san)熱底座的工作原(yuan)理(li)

對筆(bi)記(ji)(ji)本電腦來說，在性能與便攜性對抗中，散熱成(cheng)為(wei)最(zui)關鍵的因素(su)，筆(bi)記(ji)(ji)本散熱一(yi)直是筆(bi)記(ji)(ji)本核心(xin)技術中的瓶頸。有時筆(bi)記(ji)(ji)本電腦會(hui)莫名奇妙的死機，一(yi)般就(jiu)是系統溫度過(guo)高(gao)導(dao)致。為(wei)了解決(jue)這個問題，人們設(she)計了散熱底座(zuo)，好的底座(zuo)可以延長筆(bi)記(ji)(ji)本電腦使用壽(shou)命。

1、散熱底座的材料

當前市場(chang)主要產(chan)品使(shi)用的(de)(de)(de)(de)材(cai)料(liao)(liao)有兩種：金(jin)屬(shu)或者塑料(liao)(liao)。金(jin)屬(shu)的(de)(de)(de)(de)導熱(re)性(xing)好(hao)，但現在任何一(yi)款筆記本的(de)(de)(de)(de)底部都有防(fang)滑(hua)膠(jiao)墊(dian)，和金(jin)屬(shu)散(san)熱(re)底座(zuo)(zuo)不可(ke)能(neng)緊貼在一(yi)起(qi)，所以金(jin)屬(shu)的(de)(de)(de)(de)導熱(re)性(xing)能(neng)不能(neng)完全發揮出(chu)來(lai)。當然，金(jin)屬(shu)底座(zuo)(zuo)還是(shi)可(ke)以更好(hao)地(di)將筆記本內散(san)發出(chu)來(lai)熱(re)量(liang)吸收并擴散(san)出(chu)去。另外金(jin)屬(shu)一(yi)般比(bi)較(jiao)(jiao)(jiao)重，而且(qie)由于(yu)制造時(shi)工藝要求較(jiao)(jiao)(jiao)高，一(yi)旦做工不夠精細，極易成為傷(shang)人的(de)(de)(de)(de)利器。塑料(liao)(liao)材(cai)質一(yi)般比(bi)較(jiao)(jiao)(jiao)輕便，硬度(du)也較(jiao)(jiao)(jiao)高，很多(duo)工程塑料(liao)(liao)的(de)(de)(de)(de)強度(du)甚至超過(guo)金(jin)屬(shu)。出(chu)于(yu)成本及輕便的(de)(de)(de)(de)考慮，重量(liang)較(jiao)(jiao)(jiao)輕、發熱(re)小的(de)(de)(de)(de)筆記本可(ke)以選購(gou)設計(ji)較(jiao)(jiao)(jiao)好(hao)的(de)(de)(de)(de)塑料(liao)(liao)散(san)熱(re)底座(zuo)(zuo)。但是(shi)如(ru)果是(shi)重量(liang)較(jiao)(jiao)(jiao)大(da)，發熱(re)較(jiao)(jiao)(jiao)高的(de)(de)(de)(de)筆記本還是(shi)建(jian)議(yi)選購(gou)金(jin)屬(shu)材(cai)質的(de)(de)(de)(de)做工良好(hao)的(de)(de)(de)(de)散(san)熱(re)底座(zuo)(zuo)。

2、散熱底座的原理

散(san)(san)(san)熱(re)(re)，其(qi)實(shi)就(jiu)是(shi)一個(ge)熱(re)(re)量傳遞過程——傳導、對流、輻射(she)等幾種方式(shi)(shi)。通常在(zai)臺式(shi)(shi)機中(zhong)主(zhu)要(yao)是(shi)風冷(leng)技(ji)術，這包括CPU、顯卡(ka)、電(dian)(dian)源及機箱的(de)(de)(de)散(san)(san)(san)熱(re)(re)風扇等，在(zai)筆記(ji)本(ben)(ben)電(dian)(dian)腦(nao)(nao)中(zhong)，風冷(leng)依舊的(de)(de)(de)主(zhu)要(yao)的(de)(de)(de)散(san)(san)(san)熱(re)(re)方式(shi)(shi)，絕大數的(de)(de)(de)散(san)(san)(san)熱(re)(re)方式(shi)(shi)是(shi)：風扇+熱(re)(re)管+散(san)(san)(san)熱(re)(re)板(ban)的(de)(de)(de)組合。目(mu)前很多筆記(ji)本(ben)(ben)電(dian)(dian)腦(nao)(nao)采用鋁鎂合金(jin)的(de)(de)(de)外(wai)殼(ke)，對散(san)(san)(san)熱(re)(re)也起到了一定的(de)(de)(de)作用。大家都知(zhi)道，在(zai)筆記(ji)本(ben)(ben)電(dian)(dian)腦(nao)(nao)底(di)部一般都有散(san)(san)(san)熱(re)(re)通風口，或吸入或吹(chui)出，對筆記(ji)本(ben)(ben)電(dian)(dian)腦(nao)(nao)的(de)(de)(de)散(san)(san)(san)熱(re)(re)都非常重要(yao)。筆記(ji)本(ben)(ben)電(dian)(dian)腦(nao)(nao)在(zai)設計(ji)的(de)(de)(de)時候也考(kao)慮到散(san)(san)(san)熱(re)(re)問題(ti)，往(wang)往(wang)會用墊(dian)腳將機身抬高，但(dan)是(shi)在(zai)溫度(du)過高的(de)(de)(de)時候，就(jiu)顯得比(bi)較(jiao)勉強。

筆記本的散熱底座的散熱原理主要有兩種：

1.單純通過(guo)物(wu)理學上的(de)導熱(re)原理實現(xian)散熱(re)功能。將塑料或金屬制(zhi)成的(de)散熱(re)底(di)座放(fang)在筆記(ji)本(ben)的(de)底(di)部，抬(tai)高筆記(ji)本(ben)以促進空氣(qi)流通和熱(re)量輻射，可以達到散熱(re)效(xiao)果(guo)。

2.在(zai)(zai)散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)底座上(shang)面(mian)再安(an)裝若干個散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)風(feng)(feng)扇(shan)來提高散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)性能(neng)。這種(zhong)風(feng)(feng)冷散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)方(fang)式包括吸(xi)風(feng)(feng)和吹風(feng)(feng)兩(liang)種(zhong)。兩(liang)種(zhong)送風(feng)(feng)形(xing)式的(de)差別在(zai)(zai)于(yu)氣(qi)流(liu)形(xing)式的(de)不(bu)同，吹風(feng)(feng)時(shi)產(chan)生的(de)是紊流(liu)，屬于(yu)主動散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)，風(feng)(feng)壓(ya)大但容易受到阻力損失，例如(ru)我(wo)們日常夏天用的(de)電風(feng)(feng)扇(shan);吸(xi)風(feng)(feng)時(shi)產(chan)生的(de)是層流(liu)，屬于(yu)被動散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)，風(feng)(feng)壓(ya)小但氣(qi)流(liu)穩定，例如(ru)機箱風(feng)(feng)扇(shan)。理論上(shang)說，開放環境中，紊流(liu)的(de)換熱(re)(re)(re)(re)效率(lv)比層流(liu)大，但是筆記本底部和散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)底座實際組成(cheng)了一個封(feng)閉空間，所以(yi)一般吸(xi)風(feng)(feng)散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)方(fang)式更符合風(feng)(feng)流(liu)設計(ji)規范。市場(chang)上(shang)的(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)底座多(duo)數是有(you)內置吸(xi)風(feng)(feng)式風(feng)(feng)扇(shan)的(de)，下(xia)面(mian)以(yi)此為主來介(jie)紹。

3、散熱底座的結構

風(feng)(feng)扇(shan)型的散熱(re)底座構造其(qi)實也不(bu)復雜，一般是由金屬或者(zhe)塑料外殼(ke)加上(shang)內置的2--4個風(feng)(feng)扇(shan)構成，風(feng)(feng)扇(shan)的供電方案有通過筆記本USB接(jie)口(kou)供電以及外置電源供電兩種，有的產品還具(ju)有擴展(zhan)多個USB口(kou)的功能。大(da)(da)多數筆記本電腦的散熱(re)底座的風(feng)(feng)扇(shan)均采用吸風(feng)(feng)式設(she)計，因為這(zhe)樣(yang)可以最大(da)(da)限度(du)的減少空氣擾動造成的影(ying)響，提高散熱(re)效率。

散(san)(san)熱(re)底(di)座風(feng)扇的(de)(de)(de)數量和布(bu)局(ju)也非常重要，現在(zai)的(de)(de)(de)筆記本(ben)(ben)后(hou)(hou)部(bu)往往是電池(chi)，而(er)一(yi)些(xie)主(zhu)要發熱(re)部(bu)件如：CPU和硬(ying)(ying)盤(pan)等(deng)位(wei)(wei)置(zhi)相對靠中間，特別是硬(ying)(ying)盤(pan)，大多設(she)(she)計(ji)(ji)在(zai)手托下面(mian)，而(er)這些(xie)部(bu)位(wei)(wei)很多散(san)(san)熱(re)底(di)座往往沒有設(she)(she)計(ji)(ji)風(feng)扇。所以選購散(san)(san)熱(re)底(di)座前，最(zui)好(hao)先能弄清自己的(de)(de)(de)本(ben)(ben)本(ben)(ben)底(di)座幾個(ge)主(zhu)要部(bu)件的(de)(de)(de)位(wei)(wei)置(zhi)，最(zui)簡單的(de)(de)(de)方法是讓本(ben)(ben)本(ben)(ben)開機一(yi)小時后(hou)(hou)直接(jie)手摸底(di)部(bu)及桌面(mian)，確定(ding)最(zui)燙的(de)(de)(de)幾個(ge)位(wei)(wei)置(zhi)就好(hao)。然后(hou)(hou)，盡(jin)量選購風(feng)扇布(bu)局(ju)較為接(jie)近發熱(re)位(wei)(wei)置(zhi)的(de)(de)(de)底(di)座。