性能特點
加工(gong)行程:6000mm×200mm 圓管φ10-220mm 方管□10-150mm
管(guan)材壁(bi)厚:0.5-14mm(可切(qie)(qie)割(ge)(ge)厚度與切(qie)(qie)割(ge)(ge)材料的(de)材質以及激光器(qi)的(de)功(gong)率相關。)
專業(ye)氣(qi)動卡盤:通過氣(qi)壓大(da)小來控制工件夾緊程度,精(jing)度高,且(qie)性(xing)能穩定、耐用(yong)。
卡盤一:氣動205mm全行(xing)程
卡盤二(er):氣動220mm雙(shuang)排(pai)滾輪,全(quan)行程(cheng)
卡盤三:氣動220mm雙排(pai)滾輪,全(quan)行程
切割樣品
技術參數
激光功(gong)率 1000W-6000W(可(ke)選)
X、Y軸重復定位精(jing)度 ±0.02mm
卡(ka)盤旋轉(zhuan)定位精度 ±0.05mm
Y軸最大運行速度 100m/min
卡盤最大轉速(su) 120 RPM
外觀尺寸(mm) 12750×3000×2700
機型重量(kg) 8500kg
榮耀上市,勢(shi)不可擋!
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