2020年5月17日(ri)中國長城(cheng)科技(ji)集團股份有限公司旗下鄭州(zhou)軌道交通(tong)信息技(ji)術研究院(yuan)（下稱“鄭州(zhou)軌交院(yuan)”）和河南通(tong)用(yong)智能裝(zhuang)備有限公司成功研制我(wo)國首(shou)臺半導體激光隱形晶圓切(qie)割機，開(kai)啟了(le)(le)我(wo)國激光晶圓切(qie)割行業(ye)發(fa)展的(de)序幕，填補(bu)了(le)(le)國內空白。

晶圓(yuan)切割是半導體封測工(gong)藝中不可或缺的關鍵工(gong)序，與傳統的切割方式相比，激光切割屬于非接觸(chu)式加(jia)工(gong)，可以(yi)避免(mian)對(dui)晶體硅表面造(zao)成損(sun)傷(shang)，并且具(ju)有加(jia)工(gong)精(jing)度(du)高、加(jia)工(gong)效率(lv)高等特點，可以(yi)大幅提升芯片生產制造(zao)的質量、效率(lv)、效益(yi)。

該裝備采用特(te)殊材料、特(te)殊結(jie)構設(she)計、特(te)殊運(yun)動平臺，可(ke)以實現加工(gong)平臺在(zai)高速(su)運(yun)動時保(bao)持高穩(wen)定性(xing)、高精度，運(yun)動速(su)度可(ke)達500mm/S。

在光學方面，根據單晶(jing)硅的光譜特性，結合工業激光的應用水平，采用了合適的波長、總功率(lv)、脈寬(kuan)和重頻(pin)的激光器，最終實現了隱形切割。

在影像方面，采用不(bu)(bu)同(tong)像素尺(chi)寸、不(bu)(bu)同(tong)感光芯片(pian)的(de)相機，配以(yi)(yi)不(bu)(bu)同(tong)功效(xiao)(xiao)(xiao)的(de)鏡頭(tou)，實現了產品輪廓識別(bie)及低(di)倍、中(zhong)倍和(he)高倍的(de)水平調整。該(gai)裝備還搭載了同(tong)軸影像系統，可以(yi)(yi)確(que)保切割中(zhong)效(xiao)(xiao)(xiao)果(guo)的(de)實時確(que)認(ren)和(he)優化，實現最佳切割效(xiao)(xiao)(xiao)果(guo)。