2021年(nian)5月(yue)13日,韓國(guo)(guo)總(zong)統文在寅當天在三星電子平澤工廠出席“K—半導體戰略報告大會”時表(biao)示,政府將鞏固該(gai)國(guo)(guo)在存儲芯(xin)片(pian)領(ling)(ling)域的(de)全球(qiu)領(ling)(ling)頭羊地位,并引領(ling)(ling)全球(qiu)系統芯(xin)片(pian)市場,實現2030年(nian)綜合半導體強國(guo)(guo)的(de)目標。為此(ci)韓國(guo)(guo)計劃在未來(lai)十(shi)年(nian)內(nei)斥資約(yue)4500億(yi)美元建設全球(qiu)最大的(de)芯(xin)片(pian)制(zhi)造(zao)基地。
韓國希望在2022年(nian)至(zhi)2031年(nian)期間幫助培訓3.6萬名芯(xin)片(pian)專家,為芯(xin)片(pian)研(yan)究和開發(fa)貢獻13億美元(yuan),并幫助半導體行業(ye)(ye)立法。韓國半導體行業(ye)(ye)協會(hui)稱,約有(you)153家芯(xin)片(pian)企業(ye)(ye)已計(ji)劃在今年(nian)至(zhi)2030年(nian)間總計(ji)投資510萬億韓元(yuan)以(yi)上,其中包(bao)括全球最大(da)存儲芯(xin)片(pian)制造商三星(xing)電子和第二(er)大(da)廠商SK海力士。
同時,韓國政府(fu)還將通過減稅、降低利率(lv)、放寬法規(gui)和(he)加強基礎設施(shi)減等措施(shi)來激(ji)勵(li)韓國的半導(dao)體(ti)企業,并提供1萬億(yi)韓元(約合(he)人民幣57億(yi)元)長期(qi)貸款,用(yong)于增加8英寸晶圓芯片的合(he)同生產能力(li),以及材料和封(feng)裝方面的投資,以支持(chi)芯片行(xing)業(ye)渡過當前(qian)具有挑(tiao)戰性的運營環(huan)境。