三星宣布開始量產其最新手機閃存解決方案：LPDDR5 UFS 多芯片封裝

本文章由注冊用戶小瓜看熱點上傳提供 2022-06-21 評論發布反饋 0

三星電(dian)子宣布正式(shi)開始量產(chan)其最新的(de)智能(neng)手機內存解(jie)決方案(an)——基于(yu)LPDDR5和UFS的(de)多芯(xin)片(pian)(pian)封(feng)裝 (uMCP)。據了解(jie)，uMCP芯(xin)片(pian)(pian)將(jiang)LPDDR5內存和UFS3.1閃存集成(cheng)到了單個(ge)芯(xin)片(pian)(pian)上，不過芯(xin)片(pian)(pian)的(de)尺寸僅為(wei)11.5×13毫(hao)米，在為(wei)中端機型提供旗艦級性能(neng)的(de)同時，為(wei)設備內部的(de)其他零(ling)件(jian)留出了更多的(de)空間。

2021年6月15日，三星電子宣布開始量產其最新(xin)的(de)內(nei)存(cun)(cun)解決(jue)方(fang)案——基于(yu)LPDDR5和(he)UFS的(de)多(duo)芯(xin)片封裝(zhuang) (uMCP)。據了(le)(le)解，uMCP芯(xin)片結合了(le)(le)LPDDR5內(nei)存(cun)(cun)和(he)UFS 3.1 NAND閃(shan)存(cun)(cun)的(de)特點，并(bing)且簡化了(le)(le)內(nei)部構造，為手機廠商(shang)們制(zhi)造更(geng)便宜更(geng)快的(de)機型提供(gong)了(le)(le)新(xin)的(de)芯(xin)片選擇。另(ling)外(wai)，與之前基于(yu)LPDDR4x DRAM和(he)UFS 2.2 NAND閃(shan)存(cun)(cun)的(de)解決(jue)方(fang)案相比，uMCP芯(xin)片的(de)DRAM性能從17GB/s提高到(dao)25GB/s，提升了(le)(le)近(jin)50％，NAND閃(shan)存(cun)(cun)性能也(ye)翻倍了(le)(le)，使用了(le)(le)uMCP芯(xin)片，中端(duan)機型也(ye)可以(yi)擁有(you)旗艦級(ji)的(de)性能。

uMCP芯片的(de)另外(wai)一個優勢就是(shi)，其尺寸僅為11.5×13毫米(mi)，非(fei)常的(de)小巧，可以(yi)最大程(cheng)度地(di)提高手(shou)機(ji)的(de)空(kong)間(jian)利用率，為設備內(nei)部其他的(de)零(ling)件(jian)留出(chu)更多空(kong)間(jian)。除(chu)此之外(wai)，三(san)(san)星還(huan)可以(yi)根據廠(chang)商的(de)要求提供內(nei)存(cun)為6~12GB、存(cun)儲容量(liang)為128~512GB的(de)多個不同的(de)內(nei)存(cun)容量(liang)版本。據悉，三(san)(san)星預計最快將于2021年6月推出(chu)帶有uMCP芯片的(de)手(shou)機(ji)產品。

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