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2021年11月，三星電子公司召(zhao)開第三屆三星高級(ji)代(dai)工生態(tai)系(xi)統(tong)論壇，并在論壇上(shang)推(tui)出(chu)了(le)多款(kuan)3納米芯片制造工藝相關(guan)的(de)設計(ji)工具和技術，這(zhe)些(xie)產品(pin)的(de)亮相有(you)助于代(dai)工生態(tai)系(xi)統(tong)戰略(lve)的(de)加強。

據三星相關負責人表示，這些設計工具和技術能針對半導體設計基礎設施和封裝解決方案進行優化，對(dui)3納米(mi)制(zhi)造工藝這一環節至關重(zhong)要(yao)。并表示預計(ji)2022年開始正式推(tui)出3納米(mi)產品。

“在這個以(yi)(yi)數據(ju)為(wei)中心、快速變(bian)化的(de)時代(dai)(dai)，三星及其代(dai)(dai)工合作伙伴取得了長足的(de)進步，以(yi)(yi)應對日益增長的(de)客(ke)戶(hu)需求，并通過提(ti)供(gong)強大的(de)解決方(fang)案來支持他們取得成功。在我們SAFE計(ji)劃的(de)支持下，三星將引領‘性能平臺2.0’愿景的(de)實(shi)現。”三星電(dian)子高級副(fu)總(zong)裁兼代(dai)(dai)工設計(ji)平臺開發負責人Ryan Lee如是(shi)說(shuo)道(dao)。