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有關東芝集團系統LSI業務的結構改革事宜

本文章由注冊用戶 沉靜時光 上傳提供 2024-05-09 評論 0
摘要:東芝在“東芝Next計劃”的進度報告中表明,正在考慮對旗下東芝電子元件及存儲裝置株式會社(TDSC)所運營的系統LSI業務進行結構性改革。未來,TDSC將繼續集中資源投入到盈利的分立半導體業務,并促進分立器件和面向電機控制應用的模擬集成電路以及微控制器之間的協同作用,以確保利潤。

株式會社東芝(下稱“東芝”)在2020年6月“東芝Next計劃”的進度報告中表明,正在考慮對旗下東芝電子元件及存儲裝置株式會社(下稱“TDSC”)所運營的系統LSI業務進行結構性改革。2020年9月,東芝宣(xuan)布了具體(ti)(ti)細(xi)節。未來,TDSC將繼續集中(zhong)資源(yuan)投入到盈利(li)(li)的分(fen)立半導體(ti)(ti)業務,并(bing)促進分(fen)立器件和面向(xiang)電(dian)(dian)機控制應用的模(mo)擬集成電(dian)(dian)路以及微控制器之間的協同作用,以確保利(li)(li)潤(run)。

1、實施背景

東芝(zhi)集團以受經濟(ji)波動(dong)影響小的(de)(de)B2B業(ye)務(wu)為(wei)中心,建立(li)了可持續的(de)(de)財務(wu)基(ji)礎和穩定的(de)(de)投資組合。為(wei)此,剝離了包括家(jia)用電(dian)器(qi)和個人電(dian)腦在(zai)內(nei)的(de)(de)B2C業(ye)務(wu),并退出(chu)了日本海外核電(dian)站(zhan)建設(she)、美國(guo)液化天然氣(qi)(LNG)業(ye)務(wu)和存儲器(qi)業(ye)務(wu)。作為(wei)集團共同措施,還對采購和銷售環節(jie)進行了改革(ge),旨在(zai)不(bu)斷增(zeng)強基(ji)本盈(ying)利能力(li)。

在半(ban)導體業(ye)務(wu)領域(yu),存儲器(qi)業(ye)務(wu)需要大量(liang)的資(zi)本支出,而且業(ye)績(ji)會隨(sui)著市場環境的變化而產(chan)生較大波動,因此(ci)東芝退出了(le)此(ci)項(xiang)業(ye)務(wu)。同(tong)時將TDSC的半(ban)導體產(chan)品線專(zhuan)注于車(che)載(zai)、工(gong)業(ye)應用和(he)數據中心,以此(ci)來提高(gao)投資(zi)效率、盈利能力和(he)業(ye)績(ji)穩定性。

TDSC的(de)系(xi)統LSI業務(wu)被(bei)東芝指定為待觀察(cha)業務(wu)。為此,TDSC在上一個財政年度采取了(le)一些措施(shi),其中包(bao)括(kuo)退出邏輯(ji)LSI(高(gao)級ASIC),但不包(bao)括(kuo)車載數字集成(cheng)電路和支(zhi)持現有(you)客(ke)戶(hu)的(de)產(chan)品(pin)。另外(wai)還采取了(le)削減固(gu)定成(cheng)本的(de)措施(shi)。為了(le)實現東芝可持續財務(wu)基礎和穩(wen)定投資組合的(de)總(zong)體(ti)目標,此次將(jiang)對其系(xi)統LSI業務(wu)進行結構改(gai)革。

2、結構改革概述

東芝現決定退出(chu)系統LSI業務(wu),并采取措施以(yi)建立一(yi)個不會輕易(yi)受市(shi)場波動影(ying)響的穩固業務(wu)結(jie)構(gou)。東芝將專注于核心競爭力以(yi)實現這(zhe)一(yi)目標。

具體而言,TDSC將(jiang)把資源集中在(zai)用(yong)于電機控(kong)制的模(mo)擬(ni)集成(cheng)電路和(he)微控(kong)制器產(chan)品上。這是一個可以(yi)預見未(wei)來(lai)有著穩定增長的市場,而且有希望看到它(ta)們與分立器件的協同效應。公司將(jiang)繼續(xu)把產(chan)品開發資源投入這一領域。在(zai)高級系統(tong)(tong)LSI(片上系統(tong)(tong))業務(wu)方(fang)面(mian),TDSC將(jiang)結束新產(chan)品的開發,但(dan)會繼續(xu)支持現有產(chan)品。

除了人事措施(shi)外,TDSC也(ye)在考慮其它(ta)措施(shi)。必要(yao)時(shi)將會實(shi)施(shi)這些措施(shi)以建立穩固的業(ye)務結構(gou)。

3、提前退休激勵計劃概述

結構改(gai)革要(yao)求(qiu)TDSC實(shi)現與(yu)其業務規(gui)模相稱的(de)(de)人員結構,為此,TDSC將(jiang)實(shi)施(shi)人員再分(fen)配和提(ti)前(qian)退(tui)(tui)休(xiu)激(ji)勵計(ji)(ji)劃(hua)。該計(ji)(ji)劃(hua)將(jiang)覆(fu)蓋TDSC系統(tong)器(qi)件部門的(de)(de)員工(gong)、半導體部門的(de)(de)管(guan)理和銷售(shou)人員以(yi)及公司(si)(si)管(guan)理人員,還將(jiang)涵蓋TDSC某些子公司(si)(si)的(de)(de)一些研發人員和員工(gong)。該計(ji)(ji)劃(hua)的(de)(de)實(shi)行會(hui)在(zai)適當的(de)(de)時候予(yu)以(yi)公布(bu),被選中的(de)(de)人員將(jiang)在(zai)2021年(nian)2月底離開公司(si)(si)。除了(le)常規(gui)退(tui)(tui)休(xiu)福利(li)外,還可獲得提(ti)前(qian)退(tui)(tui)休(xiu)獎勵,并可應(ying)其要(yao)求(qiu)給予(yu)再就業支(zhi)持。人員再分(fen)配及提(ti)前(qian)退(tui)(tui)休(xiu)激(ji)勵計(ji)(ji)劃(hua)的(de)(de)預(yu)期涉(she)及員工(gong)770名(ming)左右。

4、TDSC概況

(1)名稱(cheng):東(dong)芝電(dian)子元件(jian)及存儲裝(zhuang)置株式會社

(2)地址:日本(ben)東(dong)京都港區芝浦1-1-1

(3)法人代表:代表董事社長 佐藤 裕之

(4)業務概況:分立半(ban)導體、系統(tong)LSI、硬盤及相(xiang)關產品(pin)的(de)研發(fa)、制造和銷售及與上述相(xiang)關的(de)業務

(5)注冊資本:100億日元(yuan)

5、未來展望

該計劃(hua)和再就業支(zhi)援的預估成本約(yue)為118億日(ri)元,此費(fei)用(yong)已經計提(ti)在2020年8月(yue)12日(ri)公布(bu)的2020年度全年業績預期中。

預計2021財(cai)年的固定成本將(jiang)減少150億(yi)日元以上(綜合(he)基(ji)礎(chu),稅(shui)前)。

TDSC將(jiang)集(ji)中資源于盈利(li)的分(fen)立半導體產品,以及用于電機控制的模擬集(ji)成(cheng)電路和微(wei)控制器(qi)產品,最大程度地(di)發揮與分(fen)立器(qi)件業務的協同效應,并(bing)繼續為(wei)節能(neng)做出貢獻。

通過這(zhe)些(xie)措施(shi),TDSC將(jiang)加倍努力,以實現2020年6月(yue)5日公布的“東(dong)芝(zhi)Next計劃(hua)”目標。

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