一、硅片切割工藝介紹
硅(gui)片(pian)切(qie)割是(shi)太(tai)陽能光伏電池(chi)制(zhi)造(zao)(zao)工(gong)(gong)藝(yi)中的(de)關鍵(jian)部(bu)分。該工(gong)(gong)藝(yi)用于處理單(dan)晶(jing)硅(gui)或者(zhe)多晶(jing)硅(gui)的(de)固體硅(gui)錠。線鋸首先(xian)把硅(gui)錠切(qie)成方塊(kuai),然后切(qie)成很(hen)薄的(de)硅(gui)片(pian)。(圖1)這些硅(gui)片(pian)就(jiu)是(shi)制(zhi)造(zao)(zao)光伏電池(chi)的(de)基板(ban)。
現代(dai)線(xian)(xian)鋸的(de)(de)核心(xin)是在(zai)研(yan)磨漿配合(he)下用于完成(cheng)(cheng)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)動作的(de)(de)超細高強度(du)(du)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)線(xian)(xian)。最多可達1000條(tiao)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)線(xian)(xian)相互平行的(de)(de)纏繞在(zai)導線(xian)(xian)輪(lun)上形成(cheng)(cheng)一個(ge)水平的(de)(de)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)線(xian)(xian)“網“。馬達驅動導線(xian)(xian)輪(lun)使整(zheng)個(ge)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)線(xian)(xian)網以每(mei)秒5到25米的(de)(de)速度(du)(du)移動。切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)線(xian)(xian)的(de)(de)速度(du)(du)、直線(xian)(xian)運動或來回運動都會在(zai)整(zheng)個(ge)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)過(guo)程(cheng)中根據硅(gui)錠(ding)的(de)(de)形狀進行調整(zheng)。在(zai)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)線(xian)(xian)運動過(guo)程(cheng)中,噴嘴會持續(xu)向切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)線(xian)(xian)噴射(she)含有懸浮(fu)碳化(hua)硅(gui)顆粒的(de)(de)研(yan)磨漿。
硅(gui)塊被(bei)固定(ding)于切(qie)割臺上,通常一(yi)次4塊。切(qie)割臺垂通過運(yun)動(dong)的切(qie)割線切(qie)割網(wang),使硅(gui)塊被(bei)切(qie)割成硅(gui)片。
二、硅片價格如何
硅片價(jia)(jia)格會跟隨著市場(chang)的變(bian)化而變(bian)化,不同的型號,價(jia)(jia)格也存在差異:
1、M6單晶硅片(pian)(166mm/160μm)價(jia)格區(qu)間在6.07-6.08元(yuan)/片(pian),成交均價(jia)提(ti)升至6.08元(yuan)/片(pian),周(zhou)環比增幅為3.93%。
2、M10單晶硅片(182mm/160μm)價(jia)格(ge)區間(jian)在7.28-7.31元(yuan)/片,成交均價(jia)提升至7.3元(yuan)/片,周環比增幅為4.58%。
3、G12單晶硅(gui)片(210mm/160μm)價格(ge)區間在9.6-9.65元/片,成(cheng)交(jiao)均(jun)價提升至9.65元/片,周(zhou)環比(bi)增(zeng)幅為2.66%。
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三、硅片回收可以嗎
用于(yu)集成電(dian)路的高純度(du)半導(dao)體硅(gui)和太陽能板(ban)的硅(gui)的產量逐年增加。在晶圓(yuan)生(sheng)(sheng)產過程中(zhong),大(da)約60%的硅(gui),切邊后的硅(gui)錠,隨著切割和拋光的廢水處(chu)理而(er)報廢。回收(shou)到高純度(du)硅(gui)的成本非常高。如果可以將硅(gui)泥(ni)轉(zhuan)化為(wei)氮化物(wu)基結構陶(tao)瓷,將有助于(yu)解決半導(dao)體和光伏(fu)行業(ye)的生(sheng)(sheng)態問題。
生產(chan)過(guo)程中產(chan)生的不良硅(gui)晶(jing)圓(yuan)和(he)太陽能硅(gui)片都可以回收。
硅(gui)(gui)(gui)片(pian)回收(shou)方法是(shi)將半導體器(qi)件制造(zao)過(guo)程中產生和丟棄的(de)非標準(zhun)硅(gui)(gui)(gui)片(pian)通(tong)過(guo)分(fen)選工(gong)(gong)藝分(fen)揀出來,并(bing)在化(hua)學(xue)加工(gong)(gong)工(gong)(gong)藝和物理加工(gong)(gong)工(gong)(gong)藝中對其表(biao)面進(jin)行修整。表(biao)面被刮(gua)掉了。然后,通(tong)過(guo)化(hua)學(xue)活化(hua)工(gong)(gong)藝將硅(gui)(gui)(gui)片(pian)表(biao)面活化(hua),然后通(tong)過(guo)微(wei)波干(gan)燥工(gong)(gong)藝干(gan)燥,從而將非標準(zhun)硅(gui)(gui)(gui)片(pian)重新用作(zuo)太陽能(neng)電池的(de)硅(gui)(gui)(gui)基板。
四、硅片是干什么用的
硅片(pian)(pian)是(shi)制(zhi)作晶(jing)體(ti)管和集成電(dian)路的原料。一(yi)般是(shi)單晶(jing)硅的切片(pian)(pian)。硅片(pian)(pian),是(shi)制(zhi)作集成電(dian)路的重要(yao)材(cai)料,通過(guo)對硅片(pian)(pian)進(jin)行光刻、離(li)子注(zhu)入(ru)等手段,可以制(zhi)成各種半導(dao)體(ti)器件。用硅片(pian)(pian)制(zhi)成的芯片(pian)(pian)有著驚(jing)人(ren)的運算能(neng)力(li)。科學技術的發展不斷推動著半導(dao)體(ti)的發展。
硅(gui)是(shi)一種化(hua)學元(yuan)素(su),它的化(hua)學符號是(shi)Si,舊稱(cheng)矽(xi)。原(yuan)子序(xu)數14,相對原(yuan)子質量28.09,有無定形(xing)和晶體兩種同(tong)素(su)異形(xing)體,同(tong)素(su)異形(xing)體有無定形(xing)硅(gui)和結晶硅(gui)。屬于元(yuan)素(su)周期表上(shang)IVA族(zu)的類金(jin)屬元(yuan)素(su)。