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成立于2008年，點膠機器人工程方案專業提供商，專注于半導體封測及精密電子生產制造過程中的關鍵制程裝備研發、生產和銷售的高新技術企業

銘賽科技(ji)是一(yi)家(jia)技(ji)術(shu)驅動型的高端裝備(bei)制(zhi)造企業(ye)，主(zhu)(zhu)要(yao)從事高精(jing)(jing)度智能點膠設備(bei)及其關(guan)鍵零(ling)部件(jian)的研發、生產(chan)和銷售，產(chan)品主(zhu)(zhu)要(yao)應用于對設備(bei)精(jing)(jing)度等技(ji)術(shu)指(zhi)標有較高要(yao)求的精(jing)(jing)密電子組裝、MEMS器件(jian)和IC封裝領域的點膠環節。

銘賽科技(ji)設立了江(jiang)蘇(su)(su)省(sheng)企業院士工(gong)(gong)作(zuo)站，江(jiang)蘇(su)(su)省(sheng)博士后(hou)創(chuang)新(xin)實踐基地分站、江(jiang)蘇(su)(su)省(sheng)研(yan)(yan)究(jiu)生工(gong)(gong)作(zuo)站、江(jiang)蘇(su)(su)省(sheng)點膠(jiao)機(ji)器人工(gong)(gong)程技(ji)術研(yan)(yan)究(jiu)中(zhong)心四個省(sheng)級(ji)研(yan)(yan)發機(ji)構(gou)，以高成長性獲(huo)評為蘇(su)(su)南國家(jia)自主創(chuang)新(xin)示(shi)范區“瞪羚企業”，以高質量知(zhi)(zhi)識產權成果獲(huo)評國家(jia)知(zhi)(zhi)識產權示(shi)范企業。

在(zai)已(yi)經到(dao)來的(de)人工智能和5G時(shi)代(dai)，銘賽科技將繼續加大研發投入，堅(jian)持合(he)(he)作共享(xiang)價值(zhi)觀，與客(ke)戶(hu)、供應商、員工及其(qi)他合(he)(he)作伙(huo)伴一(yi)道，成就更(geng)多智造。