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興(xing)森科(ke)技(ji)成(cheng)立(li)于1999年，為深交所上市企業，公司(si)(si)總部設在(zai)中國深圳，并在(zai)廣(guang)州、江蘇(su)宜興(xing)及英國建立(li)了生產運營(ying)基地。公司(si)(si)已(yi)在(zai)北(bei)京、上海、武(wu)漢、成(cheng)都、西安設立(li)了分公司(si)(si)，在(zai)中國香港、美國成(cheng)立(li)了子公司(si)(si)，目前海內外已(yi)建立(li)數(shu)十個客戶(hu)服務(wu)中心，形成(cheng)了全球(qiu)化的營(ying)銷和技(ji)術服務(wu)網絡，為全球(qiu)四千多家客戶(hu)提供優質服務(wu)。

公(gong)司致力“成為(wei)世界一流(liu)的硬(ying)件方案提供商”，立(li)足(zu)印(yin)制(zhi)電路板(ban)(ban)制(zhi)造服(fu)務(wu)，積極打(da)(da)造板(ban)(ban)卡(ka)業(ye)務(wu)、半導體業(ye)務(wu)、一站式(shi)業(ye)務(wu)。公(gong)司未來(lai)的目標是在PCB樣(yang)板(ban)(ban)及(ji)多(duo)品種小批量領域建立(li)起全球規(gui)模較大(da)的制(zhi)造平臺，提供先進IC封裝基(ji)板(ban)(ban)產(chan)品的迅速打(da)(da)樣(yang)、量產(chan)制(zhi)造服(fu)務(wu)及(ji)IC產(chan)業(ye)鏈(lian)配套技(ji)術服(fu)務(wu)。

公司(si)將構建開放式技術(shu)服務(wu)平臺，打(da)造技術(shu)顧(gu)問專家團隊，形(xing)成電子硬件設計領(ling)域通用核心技術(shu)的(de)綜(zong)合解決(jue)方案能力(li)，結合配套的(de)多品種貼裝服務(wu)能力(li)，為客戶提供個性化(hua)的(de)一站式服務(wu)。