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始于1987年奧地利，2001年進入中國，高端印制電路板和半導體封裝載板制造商，其高密度微孔印制電路板聞名業界

奧(ao)地利科技(ji)與系統(tong)技(ji)術股(gu)份(fen)公(gong)司（AT&S）簡稱(cheng)奧(ao)特斯，是歐洲以(yi)及全球領先的(de)高端印制電路(lu)板(ban)和(he)半導體封裝載板(ban)制造(zao)商。集(ji)團致力于生(sheng)產(chan)具有前瞻(zhan)性技(ji)術的(de)產(chan)品，并將工業領域的(de)核心(xin)市場(chang)定位于：移動設備、汽車、工業電子、醫療(liao)和(he)先進封裝領域。作為一(yi)家飛(fei)速發展(zhan)的(de)跨國(guo)公(gong)司，奧(ao)特斯分別在(zai)奧(ao)地利（利奧(ao)本、菲嶺）、印度(du)（南燕古(gu)德）、中國(guo)（上(shang)海、重慶）和(he)韓國(guo)（安(an)山(shan)，首爾附近）擁有生(sheng)產(chan)基地。集(ji)團擁有約(yue)10,000名員工。

奧特(te)斯(si)集團于2001年進入中(zhong)(zhong)國(guo)，在(zai)上海設立獨資(zi)企業奧特(te)斯(si)（中(zhong)(zhong)國(guo)）有限公(gong)司(si)。得益于(yu)正確的抉擇(ze)和(he)(he)飛速發(fa)展的市場，奧特(te)(te)斯(si)上海(hai)工廠投(tou)產(chan)僅(jin)6月(yue)后(hou)(hou)便實現了(le)贏利，隨(sui)后(hou)(hou)集(ji)團前(qian)(qian)后(hou)(hou)4次增(zeng)資打(da)造適于(yu)HDI高端印制(zhi)電路板生產(chan)的技術和(he)(he)產(chan)能(neng)(neng)。截(jie)止目前(qian)(qian)總投(tou)資已超過7億(yi)美元。短(duan)(duan)短(duan)(duan)十(shi)年間，奧特(te)(te)斯(si)在中國實現了(le)高速成(cheng)長，2011年7月(yue)，上海(hai)工廠產(chan)能(neng)(neng)已完成(cheng)全部擴充。

2011年(nian)3月1日，集團(tuan)(tuan)(tuan)決定在(zai)(zai)重(zhong)慶(qing)兩江新區投資(zi)建造新的(de)工廠，為(wei)(wei)奧(ao)特斯在(zai)(zai)中(zhong)(zhong)國(guo)發(fa)展開(kai)辟了(le)新的(de)道路。2013年(nian)，集團(tuan)(tuan)(tuan)宣布正(zheng)式進軍半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)(feng)裝載板(ban)市場(chang)(chang)，攜手領先的(de)半(ban)導(dao)體(ti)生(sheng)產(chan)商合作開(kai)發(fa)半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)(feng)裝載板(ban)。2015年(nian)4月，為(wei)(wei)保持在(zai)(zai)高端市場(chang)(chang)獲得長期持續的(de)盈利，奧(ao)特斯集團(tuan)(tuan)(tuan)董(dong)事會正(zheng)式決定向重(zhong)慶(qing)增(zeng)(zeng)資(zi)擴建。截止2017年(nian)中(zhong)(zhong)期，計劃(hua)增(zeng)(zeng)資(zi)額將達4.8億歐元，進一(yi)步(bu)挖掘市場(chang)(chang)契機，生(sheng)產(chan)系統級封(feng)(feng)裝印制電(dian)路板(ban)（substrate-like PCBs）。