長(chang)芯(xin)半導(dao)體(ti)有限公司正式成立(li)于2017年,致(zhi)力于為全球中小(xiao)型半導(dao)體(ti)企(qi)業及硬件廠商提供半導(dao)體(ti)設計及封裝測試服務(wu)。生(sheng)產(chan)(chan)基地總(zong)投資 5.25 億元(yuan),第一期投資 1.5 億元(yuan),占地8000平米,擁有SIP封裝工(gong)藝生(sheng)產(chan)(chan)設備及測(ce)試設備,年產(chan)(chan)能60KK。
一(yi)站式(shi)對(dui)接(jie)1000家(jia)IC設計(ji)公(gong)司和50家(jia)主流供應(ying)商,服務(wu)企業的MPW、NTO、小規(gui)模量產(chan)、封裝以及測(ce)試需(xu)求。
通過提升運營效率,滿足(zu)客(ke)戶(hu)的產能需求,降低(di)成本。Longcore長芯(xin)半導體(ti)致力于開發一(yi)個開放的物聯網制造平臺。