長芯半(ban)導(dao)體(ti)有限公司正式(shi)成立于2017年,致力于為全球中小(xiao)型(xing)半(ban)導(dao)體(ti)企業及硬件廠商(shang)提供半(ban)導(dao)體(ti)設計及封裝測試服務。生產(chan)基(ji)地(di)總(zong)投資(zi)(zi) 5.25 億元,第一期投資(zi)(zi) 1.5 億元,占地(di)8000平(ping)米,擁有(you)SIP封裝工藝(yi)生產(chan)設(she)備及測試(shi)設(she)備,年產(chan)能(neng)60KK。
一站式對接(jie)1000家(jia)(jia)IC設計公司和50家(jia)(jia)主流供應商(shang),服務企業的MPW、NTO、小規模量產、封裝以及(ji)測試需求。
通過(guo)提升運營效率,滿足客戶的產能需求(qiu),降(jiang)低成本(ben)。Longcore長芯半導體致(zhi)力于開發一個開放的物(wu)聯網制(zhi)造平臺。