主營芯片業務,產品涵蓋人工智能芯片、玄鐵處理器IP等,實現芯片端到端設計鏈路全覆蓋
平頭(tou)哥半導體有限(xian)公司成立(li)于2018年9月19日,是阿里巴巴集團的全資半導體芯片(pian)業務主(zhu)體。平頭(tou)哥擁(yong)有端云(yun)一體全線產品系列,涵蓋數據(ju)中心人工(gong)智能芯片(pian)、處理器(qi)IP授權等,實現芯片(pian)端到端設(she)計(ji)鏈路全覆蓋。