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寧波(bo)芯健半導體有限公(gong)司成立于(yu)2013年1月，總投資2.8億元，坐(zuo)落于(yu)寧波(bo)杭(hang)州(zhou)灣新區（杭(hang)州(zhou)灣大橋慈溪庵東出口）。公(gong)司專注(zhu)于(yu)晶圓(yuan)(yuan)級芯片(pian)尺寸封裝和銅凸(tu)塊封裝等(deng)(deng)相關業務，為海內(nei)外客戶提(ti)供圓(yuan)(yuan)片(pian)測(ce)試、封裝設計、封裝測(ce)試等(deng)(deng)全套解決方案。產品(pin)(pin)廣泛應用(yong)于(yu)智(zhi)能(neng)手(shou)機、平板電腦、可穿戴電子器件等(deng)(deng)各(ge)類電子產品(pin)(pin)，并拓展到(dao)節能(neng)環保、智(zhi)能(neng)家居、生物(wu)醫療、物(wu)聯(lian)網(wang)、汽車(che)電子等(deng)(deng)領域(yu)。

芯健(jian)強化全員品質(zhi)(zhi)(zhi)意(yi)識，以(yi)優秀的品質(zhi)(zhi)(zhi)和完善的服務(wu)滿(man)(man)足(zu)客戶(hu)需求，現已通過(guo)ISO9001、ISO14000及QC080000等體(ti)系認證(zheng)。芯健(jian)以(yi)“讓客戶(hu)滿(man)(man)意(yi)的品質(zhi)(zhi)(zhi)、交期、成本和服務(wu)”為宗旨致力(li)于(yu)集成電路(lu)的先進(jin)封裝，不斷提升(sheng)質(zhi)(zhi)(zhi)量和技術(shu)創新以(yi)滿(man)(man)足(zu)客戶(hu)需求，使得公司迅速發(fa)展。