嘉興斯達半導體股份有(you)限公司(si)成立(li)于(yu)2005年(nian)4月,是一家從事功率(lv)半導體芯(xin)片和(he)模塊尤其是IGBT芯(xin)片和(he)模塊研發、生產(chan)和(he)銷(xiao)售服務的(de)高新技術(shu)企業,股票簡稱(cheng):斯達半導,代碼:603290。公司(si)總部(bu)位于(yu)浙江嘉興,占地106畝,在(zai)上海和(he)歐(ou)洲(zhou)均設有(you)子公司(si),并(bing)在(zai)國內和(he)歐(ou)洲(zhou)設有(you)研發中心,是目前(qian)國內IGBT領域的(de)領軍(jun)企業。
公司(si)主要(yao)產(chan)(chan)品為(wei)功率(lv)半導體元(yuan)器件,包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等(deng)等(deng)。公司(si)成功研發出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模塊,實現了進口替代。其中IGBT模塊產(chan)(chan)品超過600種,電壓(ya)等(deng)級涵蓋(gai)100V~3300V,電流(liu)等(deng)級涵蓋(gai)10A~3600A。產(chan)(chan)品已被(bei)成功應用(yong)于新能源汽(qi)車(che)、變頻(pin)器、逆變焊機、UPS、光伏(fu)/風力發電、SVG、白色(se)家(jia)電等(deng)領域(yu)。