合肥東芯通(tong)信(xin)(xin)股份有限公司(si)是美國(guo)硅谷技術團隊和國(guo)內資本共(gong)同(tong)發(fa)起(qi)成(cheng)立的(de)高科技初(chu)創(chuang)公司(si)。公司(si)2009年成(cheng)立于(yu)合肥市(shi)高新區(qu),在(zai)北(bei)京市(shi)海淀區(qu)設有研發(fa)中心。公司(si)專注(zhu)于(yu)開發(fa)全球先進移(yi)動(dong)通(tong)信(xin)(xin)標準LTE終端基帶芯片(pian)(pian)。作為第(di)四代(4G)無線通(tong)信(xin)(xin)的(de)核心芯片(pian)(pian), 以(yi)該產(chan)品(pin)為核心制作的(de)模(mo)組(zu)產(chan)品(pin)開始廣(guang)泛應用于(yu)專網、公網以(yi)及物聯網市(shi)場,產(chan)品(pin)廣(guang)泛應用于(yu)智能電網,物聯網等領(ling)域。
公司(si)擁(yong)有一(yi)支高水平的技術團(tuan)隊(dui),包(bao)括IEEE Fellow(院士),留美博士和技術專(zhuan)家,90%技術人員具(ju)有碩士或以(yi)上學(xue)歷。技術團(tuan)隊(dui)涵蓋產品(pin)研發(fa)所(suo)需(xu)各個方面,包(bao)括系統設計(ji),算(suan)法(fa)設計(ji),芯片(pian)設計(ji),DSP軟件(jian)開(kai)發(fa),協(xie)議棧及(ji)平臺軟件(jian)開(kai)發(fa),硬件(jian)設計(ji),系統測試等。