ESWIN
北京奕斯偉科技集團有(you)限公司（簡稱“ESWIN”），是一(yi)家集成電路(lu)領域(yu)產品和服務提供商，核心業(ye)務涵蓋(gai)芯片與方案、硅(gui)材料、生態鏈投資孵化三大領域(yu)。
芯(xin)(xin)片與方案業務(wu)圍繞智(zhi)慧(hui)家居、智(zhi)慧(hui)園區、智(zhi)能交(jiao)通、無(wu)線通信、工(gong)業物聯網等應用場景，為客戶提供以RISC-V為核心(xin)的(de)新(xin)一代(dai)計算架構芯(xin)(xin)片與方案，包括(kuo)顯示交(jiao)互、多媒(mei)體系統(tong)、智(zhi)慧(hui)連接、車(che)載系統(tong)、智(zhi)能計算、電源管理等業務(wu)。
硅材(cai)料(liao)業(ye)務(wu)主要包(bao)(bao)括半導(dao)體(ti)級12英寸硅單晶拋(pao)光片和外延片。生(sheng)態鏈(lian)投(tou)資(zi)孵化業(ye)務(wu)聚(ju)焦于集(ji)成電(dian)路產業(ye)鏈(lian)上下(xia)游材(cai)料(liao)、部(bu)件(jian)、設備(bei)等細分領域及關(guan)鍵(jian)環節(jie)的(de)項目孵化和投(tou)資(zi)服務(wu)，已投(tou)資(zi)孵化的(de)項目包(bao)(bao)括板級系(xi)統(tong)封測(ce)、專業(ye)IC封測(ce)、裝備(bei)與耗材(cai)等相關(guan)項目。
奕(yi)斯偉品牌內涵是“以(yi)光明(ming)之心，創偉大(da)事業”，愿(yuan)景是成為(wei)(wei)集(ji)成電路(lu)領域(yu)受人尊(zun)敬的偉大(da)企業。集(ji)團核心業務(wu)(wu)包括(kuo)Fabless芯(xin)片與方案(an)、硅材(cai)料、生(sheng)態鏈(lian)投資孵(fu)化(hua)。其中(zhong)，Fabless業務(wu)(wu)為(wei)(wei)客(ke)戶提供(gong)以(yi)RISC-V CPU為(wei)(wei)核心的新一代計算架構芯(xin)片與方案(an)；硅材(cai)料業務(wu)(wu)專注于(yu)12英(ying)寸半(ban)導(dao)體級硅片的研發、制(zhi)造及銷售(shou)；生(sheng)態鏈(lian)投資孵(fu)化(hua)業務(wu)(wu)主(zhu)要為(wei)(wei)集(ji)成電路(lu)產業鏈(lian)上(shang)下游細(xi)分(fen)領域(yu)和(he)關(guan)鍵環節提供(gong)項目孵(fu)化(hua)和(he)投資服務(wu)(wu)。
奕斯偉擁有半導(dao)體領域全(quan)球一流的(de)經(jing)營管理團隊、清晰的(de)戰略和極強的(de)執行力，堅持以客(ke)(ke)(ke)戶為(wei)中(zhong)心、技術(shu)為(wei)基(ji)石，以創新(xin)改(gai)變世界，不斷為(wei)客(ke)(ke)(ke)戶提供具有全(quan)球競爭力的(de)產品和服務(wu)，助力客(ke)(ke)(ke)戶成(cheng)功。奕斯偉愿與全(quan)球伙伴攜手合作，共創共贏，共享(xiang)智慧物聯時代新(xin)機(ji)遇。
芯片
