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天津眾晶(jing)半(ban)導體材(cai)料(liao)有限公司成立于(yu)2013年3月，注冊資金1000萬元，是從事硅(gui)(gui)(gui)(gui)材(cai)料(liao)加工、銷售及(ji)相關(guan)技術研發的高新企(qi)業(ye)。公司主要經(jing)營直拉單(dan)晶(jing)硅(gui)(gui)(gui)(gui)、區(qu)熔(rong)本(ben)征單(dan)晶(jing)硅(gui)(gui)(gui)(gui)、區(qu)熔(rong)中照單(dan)晶(jing)硅(gui)(gui)(gui)(gui)、區(qu)熔(rong)氣摻單(dan)晶(jing)硅(gui)(gui)(gui)(gui)、多晶(jing)硅(gui)(gui)(gui)(gui)以及(ji)相應加工產(chan)品。產(chan)品規格(ge)1--18英寸(cun)，主要應用在(zai)二極管(guan)(guan)、三極管(guan)(guan)、集成電路(lu)、可控硅(gui)(gui)(gui)(gui)、光學行業(ye)、濺(jian)射(she)靶材(cai)及(ji)太(tai)陽能(neng)電池等領域。

2018年(nian)公(gong)司(si)經北辰區審批局立項，投資3500萬元的單晶硅硅片生(sheng)產項目(mu)獲批建成(cheng)。公(gong)司(si)生(sheng)產線(xian)得以全面擴(kuo)大、提升。公(gong)司(si)目(mu)前(qian)加工設(she)備先進，檢驗設(she)備齊全；擁有二十幾項自主專利技(ji)術(shu)，同時公(gong)司(si)已經與行(xing)業(ye)(ye)內多家科研(yan)院所、高校、國際(ji)企(qi)業(ye)(ye)建立了技(ji)術(shu)交流(liu)與產業(ye)(ye)合作(zuo)平(ping)臺。客戶覆(fu)蓋(gai)各大上市公(gong)司(si)、大學、科研(yan)院所、軍工行(xing)業(ye)(ye)等，產品應用前(qian)景(jing)廣闊。